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Altium Designer 22.6.1 版本發(fā)布，新功能說明

2022-06-24

Altium Designer 22.6.1發(fā)布時間：2022年6月16日原理圖設(shè)計改進(22.6)多功能引腳自定義名稱此功能可實現(xiàn)多功能引腳的自定義命名。通過原理圖庫文檔中Properties面板的Pin模式下新的Functions字段，輸入所需的自定義名稱。點擊Enter后，自定義（可替換）名稱將顯示于下圖所示字段的下方。該字段沒有限制，可使用數(shù)字和/或特殊字符（&、*、%等）。自定義名稱的所有字體設(shè)置與原始引腳名稱相同。自定義名稱將顯示于原理圖文檔中Properties面板下Component模式中的Pins選項卡上。此外，還可在使用Symbol Wizard創(chuàng)建原理圖符號時，確定自定義引腳名稱。當Symbol Wizard的Display Names列中輸入的引腳名稱包含斜杠 (‘/')時，這些名稱將作為自定義引腳名稱添加到生成的符號引腳上。請注意，使用斜杠字符分隔每個引腳函數(shù)屬于硬編碼，因此，假如引腳名稱本來就包含斜杠而不是為其創(chuàng)建的自定義引腳名稱（如，I/O）時，您可在創(chuàng)建符號后通過Properties面板中的Pin模式將這些額外的引腳名稱刪除。Symbol Wizard中的帶斜杠字符引腳名稱示例?？赏ㄟ^點擊帶自定義名稱的引腳名稱，來管理原理圖符號上的引腳名稱顯示。在打開的彈出窗口中，點選要顯示于原理圖符號上的函數(shù)名。如果未選擇列表中的自定義引腳名稱，則將顯示默認名稱。請注意，帶自定義名稱的引腳名稱采用不同于元件體色的背景色，以便在設(shè)計空間中區(qū)分此類引腳（這不會影響到原理圖的打印輸出）。帶自定義引腳名稱的引腳快捷菜單示例。當放置于原理圖上的元件正在從其源庫中更新，且元件引腳具有僅在原理圖上定義的自定義命名時，更新將不會刪除自定義引腳命名。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.CustomNamesForMultifunctionalPins 選項將其禁用。支持多通道項目中的備用零部件定義多通道設(shè)計的變量時，可跨通道選擇特定/不同的備用零部件。因此，不支持的多通道備用條目選項已從Project Options對話框的Error Reporting選項卡中刪除。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.SupportForAlternatePartsInMultichannels 選項將其禁用。文本框中標識符與網(wǎng)絡(luò)名稱的可用性文本框中的元件標識符與網(wǎng)絡(luò)名稱作為鏈接放置于原理圖中，并在原理圖和打印的PDF文件中提供交叉探測功能。采用Properties面板中Text Frame模式下的Properties區(qū)域，通過使用Text字段中的 ‘@'定義該鏈接，以此訪問可能的選擇列表。選擇需搜索的基元；此時文本框包含下方圖二中所示鏈接。點擊該鏈接可放大并突出顯示圖紙上的基元。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.LiveReferencesToDesignatorsAndNetsInTextFrames 選項將其禁用。能夠處理位于原理圖外部的對象此時，可選擇并移動位于原理圖頁面邊界外的任何原理圖設(shè)計對象。當選中一個對象時，可執(zhí)行與原理圖頁面邊界內(nèi)的對象相同的操作與命令集。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的 Schematic.AccessibilityOfObjectsOutsideTheOutlineOfSchematicPage 選項將其禁用。PCB 設(shè)計改進(22.6)新增電路板屬性參數(shù)選項卡為了可快速查看當前PCB設(shè)計參數(shù)，為Properties面板中Board模式新增了一個Parameters選項卡。該選項卡同時列出了系統(tǒng)參數(shù)（如，PCB文件名）和從PCB計算的參數(shù)（如，PCB上的元件數(shù)量及電路板厚度）。使用面板頂部的“過濾器”按鈕可縮小參數(shù)列表的范圍。在面板中選中參數(shù)時，使用列表底部的Place按鈕可將參數(shù)作為特殊字符串快速放置。Properties面板中Board模式下的Parameters選項卡可提供有關(guān)PCB設(shè)計的全面參數(shù)信息。增加了對健康檢查監(jiān)測器中Unused xSignal和From-Tos 的檢查此版本中實施的新檢查屬PCB Health Check Monitor功能的一部分：Unused xSignals和Unused From-Tos。如果PCB設(shè)計包括未在任何設(shè)計規(guī)則下使用的xSignals或From-Tos，則其將觸發(fā)相應(yīng)PCB健康檢查的問題?？赏ㄟ^Health Check選項卡上提供的Fix Issues按鈕將Unused xSignals與Unused From-Tos從設(shè)計中刪除?？墒褂萌碌腢nused xSignals和Unused From-Tos PCB健康檢查，查找未在PCB設(shè)計的設(shè)計規(guī)則下使用的xSignals與From-Tos。通過PCB面板的xSignals與From-To Editor模式可分別檢查當前PCB設(shè)計的xSignals與From-Tos。DRC性能完美提升在Advanced Settings對話框中添加了以下選項，可大大提升DRC性能。啟用 PCB.EngineX.RuleSystem 選項，以使用新的DRC功能。啟用 PCB.EngineX.ExpressionEngine 選項，以使用新的Expression Engine功能。啟用 PCB.EngineX.ClearanceRule 選項，以使用新的Clearance Rule功能。該功能處于開放測試階段。如果需要，可使用Advanced Settings對話框中的相關(guān)選項對其進行訪問。數(shù)據(jù)管理改進(22.6)增加了本地文件與提交或發(fā)布的比較將本地保存的原理圖文檔與Altium 365 Workspace項目（其中這些文檔屬該項目的一部分）的提交或發(fā)布進行比較的功能得以實現(xiàn)。如需將原理圖文檔與所需數(shù)據(jù)集進行比較，可以從Save to Server對話框中的Compare按鈕菜單、 Projects面板中的項目或項目文檔右鍵單擊菜單的History & Version Control ? Compare，或Project History視圖中新的Local Changes圖塊的控制菜單中選擇該命令。選擇命令后，比較結(jié)果將顯示于默認網(wǎng)頁瀏覽器的新選項卡中。原理圖比較結(jié)果示例。在屬性面板中增加了設(shè)計復用模式此版本實現(xiàn)了Properties面板中新的Design Reuse模式。如果選定的原理圖或PCB元件屬于設(shè)計中復用模塊的一部分，則可通過點擊面板的Component模式中提供的Reuse Block鏈接來訪問該模式。元件的父級復用模塊的屬性將顯示于面板中。要返回至初始選定的元件屬性，請使用Component鏈接。從屬于此復用模塊的元件中訪問復用模塊屬性。上方圖像顯示從原理圖元件訪問屬性。在注釋和任務(wù)面板中顯示一般任務(wù)此時，一般任務(wù)（應(yīng)用于當前項目但與項目注釋或文檔無關(guān)的任務(wù)）顯示于Comments 和Tasks面板中。這些任務(wù)在項目條目下單獨組中的面板中列出。對于一般任務(wù)，面板中顯示的內(nèi)容和屬性（指定人、優(yōu)先級等）與常規(guī)任務(wù)相同。此時，一般任務(wù)在Comments和Tasks面板中列出。訪問項目的詳細管理頁面時，可從基于Altium 365 Workspace瀏覽器界面的Tasks頁面創(chuàng)建項目的一般任務(wù)。電路仿真改進(22.6)仿真示例Shared Documents文件夾中添加了一組快速啟動仿真示例（C:\Users\Public\Documents\Altium\<PlatformAndVersion>\Examples 為默認安裝）。每個示例均演示了真實的仿真用例，并提供了有關(guān)仿真器設(shè)置和結(jié)果闡釋的信息。Y軸的對數(shù)形式在Sim Data Editor中，仿真結(jié)果中的Y軸此時可以對數(shù)形式顯示，其方式與之前X軸顯示方式相同。使用Y Axis Setting對話框配置Y軸，使其以對數(shù)形式顯示。Altium Designer 22.6公開發(fā)布的性能以下功能已從公測版本中取出，并在此版本中轉(zhuǎn)為開放：SheetSymbolDesignator 特殊字符串 - 自22.3版起可用自定義差分對后綴-自22.5版起可用（文章來源公眾號：Altium）

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報名 | 全新電動汽車SAF駕駛反饋聲浪的設(shè)計與調(diào)試

2022-06-23

聲音作為汽車消費品不可或缺的一部分，除了提供安靜舒適的駕艙環(huán)境，更需要通過沉浸式的主動聲音體驗，提升用戶的駕駛體驗。Ansys Sound ASDforEV工具旨在為新能源汽車主動聲音設(shè)計提供高效的聲音設(shè)計及調(diào)試解決方案，預測、測試和驗證汽車在真實駕駛條件下包含SAF駕駛反饋聲浪在內(nèi)的整體聲音表現(xiàn)，確保為新能源汽車提供最佳的聲音體驗。6月28日，Ansys將推出主題網(wǎng)絡(luò)研討會『全新電動汽車SAF駕駛反饋聲浪的設(shè)計與調(diào)試』，歡迎來自汽車行業(yè)NVH部門、智能座艙或電子電器部門，以及對汽車駕艙主動聲音設(shè)計方面感興趣的人員報名參會。時間6月28日（星期二），16:00-17:00講師介紹李彥昊 | Ansys聲學專家2014年畢業(yè)于同濟大學車輛工程專業(yè)，并獲得碩士學位。2019年加入Ansys中國，負責Ansys Sound軟件在亞太地區(qū)的應(yīng)用推廣及技術(shù)支持。長期工作于汽車行業(yè)并參與多個已量產(chǎn)的聲音設(shè)計項目，在汽車噪音分析及主動聲音設(shè)計方面擁有豐富的經(jīng)驗。掃碼提交報名信息費用免費（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | 使用 EPDA 設(shè)計基于硅光的環(huán)形 WDM 收發(fā)器 (最新聯(lián)合仿真工作流)

2022-06-22

隨著數(shù)據(jù)通信、人工智能和傳感等應(yīng)用的飛速發(fā)展，推動了對硅光子技術(shù)需求的日益增長，旨在實現(xiàn)更高的電源效率、更大的帶寬和更出色的傳感功能。硅光子芯片的規(guī)模和功能正變得越來越復雜，這給前端和后端設(shè)計都帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，因此，設(shè)計人員亟需采用先進的解決方案，才能按時按規(guī)格交付更高性能的產(chǎn)品。6月29日，Ansys北美團隊將推出網(wǎng)絡(luò)研討會「使用 EPDA 設(shè)計基于硅光的環(huán)形 WDM 收發(fā)器」，介紹最新Ansys Lumerical和Cadence聯(lián)合開發(fā)的先進光電設(shè)計自動化（EPDA）解決方案。為了演示整個EPDA設(shè)計工作流程，將基于集成硅光子波分復用 (WDM) 系統(tǒng)進行相關(guān)介紹，該系統(tǒng)由 4 通道基于環(huán)形的收發(fā)器和電子混合信號電路組成，同時還會介紹有關(guān)收發(fā)器組件和電路級設(shè)計工作流程的技術(shù)細節(jié)。本次網(wǎng)絡(luò)研討會有兩個時段供選擇，進入報名鏈接后請通過下拉菜單選擇最適合你的日期和時間，中國用戶請選擇6月29日09:00-10:00 (Wed, Jun 29, 2022, 9:00 AM - 10:00 AM CST) 即可。時間6月29日（星期三），09:00-10:00本次活動您將了解到設(shè)計曲線光子元件布局在Lumerical中生成3D模型構(gòu)建高質(zhì)量的光子緊湊模型電光子WDM收發(fā)器的協(xié)同設(shè)計和協(xié)同仿真演講嘉賓Ansys首席研發(fā)工程師，Zeqin LuCadence杰出工程師，Gilles Lamant費用免費掃碼提交報名信息Ansys Lumerical現(xiàn)已推出免費試用，歡迎聯(lián)系我們申請開啟試用體驗，掌握無處不在的仿真無懼工程挑戰(zhàn)?。ˋnsys Lumerical專注光子仿真和建模領(lǐng)域，其光子仿真產(chǎn)品為設(shè)計人員了解光并預測光在復雜結(jié)構(gòu)，電路和系統(tǒng)中行為的工具，包括光電集成芯片，超材料、CMOS成像等。）（文章來源公眾號：Ansys）

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Ansys大規(guī)?？蓴U展SeaScape平臺顯著提升半導體簽核速度和功能

2022-06-21

Ansys? Totem-SC?、Ansys? PathFinder-SC?等全新產(chǎn)品助力優(yōu)化汽車、5G和高性能計算半導體的功耗與可靠性主要亮點Totem-SC為模擬、混合信號、存儲和圖像傳感器設(shè)計提供新一代電源完整性分析PathFinder-SC為各種類型的半導體設(shè)計（包括AI/ML、移動和高性能計算）提供先進的半導體可靠性分析SeaScape是一種面向半導體多物理場分析的開放式可擴展平臺，能夠為彈性計算、大數(shù)據(jù)分析和AI/ML提供大規(guī)?？蓴U展能力Ansys宣布推出兩款全新的半導體產(chǎn)品——分別是面向電源完整性簽核的Ansys? Totem-SC?和面向靜電放電（ESD）可靠性簽核的Ansys? PathFinder-SC?。新產(chǎn)品將現(xiàn)有的Totem?和PathFinder?產(chǎn)品集成到Ansys SeaScape?大數(shù)據(jù)平臺中，通過分布式處理能力顯著提升其速度和功能。上述舉措，可進一步助力Ansys實現(xiàn)其采用開放式可定制設(shè)計平臺賦能多物理場工程仿真的戰(zhàn)略承諾。Totem-SC基于SeaScape平臺構(gòu)建，能夠充分解決當今超大規(guī)模存儲芯片設(shè)計和模擬混合信號芯片設(shè)計中日益復雜的電源完整性分析挑戰(zhàn)。作為一款大規(guī)?？蓴U展數(shù)據(jù)平臺，SeaScape利用大數(shù)據(jù)技術(shù)實現(xiàn)高度擴展性的彈性計算，并加速多物理場分析工作。Totem-SC可讓新一代設(shè)計的動態(tài)壓降簽核工作速度平均提升10倍，如互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）、閃存、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和高速收發(fā)器等。三星電子公司副總裁Seonil Brian Choi表示：“電源噪聲是我們CMOS圖像傳感器的一項關(guān)鍵指標，因為它會直接影響像素性能。Totem-SC使用標準的小內(nèi)存機器，為三星的高分辨率傳感器設(shè)計提供性能卓越的壓降簽核解決方案。高保真度的仿真結(jié)果讓我們的團隊能夠信心十足地最大限度優(yōu)化設(shè)計，從而開發(fā)出更優(yōu)質(zhì)的最終產(chǎn)品?！眻D為Ansys Totem-SC展示的在電網(wǎng)中的壓降區(qū)域PathFinder-SC是一款功能強大的解決方案，可用于驗證所有芯片的保護電路，這種電路可防止芯片因靜電放電（ESD）和電壓峰值而受到損壞。隨著芯片技術(shù)工藝節(jié)點縮小至7nm及以下，這項技術(shù)變得日益重要，因為微小的晶體管需要關(guān)鍵ESD電路的保護，而該電路的檢查、驗證和簽核工作正是PathFinder-SC的用武之地。憑借SeaScape技術(shù)，PathFinder-SC能夠使超大規(guī)模SoC的簽核速度加快10倍，因此非常適合當今人工智能、成像、網(wǎng)絡(luò)、5G和6G通信應(yīng)用中的大型高速半導體設(shè)計。三星電子技術(shù)副總裁Chanhee Jeon表示：“隨著設(shè)計規(guī)模不斷擴大，對預測準確度的要求日益嚴格，ESD簽核的難度也在加大。我們發(fā)現(xiàn)，PathFinder-SC可提供具有出色根源分析和多物理場分析功能的高性能ESD簽核解決方案，從而幫助我們充分滿足交期要求。”SeaScape的大數(shù)據(jù)彈性計算算法非常適合可擴展、分布式部署，因為它使用常規(guī)大小的機器，而不需要消耗具有大量內(nèi)存的大型主節(jié)點機器資源。SeaScape平臺采用開放式平臺架構(gòu)，允許客戶通過基于Python的可定制用戶界面（UI）與其它工具和自定義算法相集成。Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“當今的芯片和電子系統(tǒng)設(shè)計工作包含日益復雜的多物理場分析與仿真，因此需要一系列豐富的工具才能完成求解。Ansys堅信，SeaScape這樣的開放式可擴展平臺，可以讓用戶能夠始終（從早期原型構(gòu)建到制造簽核）利用最佳的工具完成其產(chǎn)品設(shè)計的仿真、分析和優(yōu)化工作?！保ㄎ恼聛碓垂娞枺篈nsys）

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Call for Paper | Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動正式啟動

2022-06-20

聚焦仿真作為業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型加速器，驅(qū)動工程創(chuàng)新奔向確定性的未來。立于中國，放眼全球。為了給中國觀眾呈現(xiàn)更多精彩紛呈的內(nèi)容，也更好地為本地用戶銜接全球戰(zhàn)略及最佳實踐。從今年起中國Ansys Innovation大會將接棒工程仿真領(lǐng)域最大虛擬盛會——全球仿真大會（Simulation World），成為Ansys全球仿真大會在中國的首場。此前面向美洲、印度、歐洲、中東和非洲（EMEA）地區(qū)的大會已在5月中旬圓滿舉辦。2022 年Ansys全球仿真大會-中國站將于9月21日-22日線上盛大開啟，隆重推出來自世界各地遠見卓識的戰(zhàn)略以及本地彰顯創(chuàng)新的成功案例。本屆大會將圍繞 “奔向確定性的未來（Take a Leap of Certainty）” 這一主旨進行。2022 年Ansys全球仿真大會中國論文及案例征集活動現(xiàn)正式啟動！屆時，大會將組織多輪評審，公布入圍作品、甄選出的優(yōu)秀作品還可獲得官方授予證書及獎品，作品將收錄到Ansys論文集并在Ansys數(shù)字資源中心論文專區(qū)展示。2020年及2021年大會論文及案例征集活動中誕生了大量極具價值的優(yōu)秀作品（詳見文末訪問入口），無數(shù)卓越工程師的作品在這里展示、供大家學習。在此誠邀各位仿真用戶、業(yè)內(nèi)人士參與此次作品征集活動，與各行業(yè)精英以及Ansys用戶分享洞見和經(jīng)驗知識，展現(xiàn)當代工程人士的風采，成為行業(yè)矚目的意見領(lǐng)袖！奔向確2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動說明1 內(nèi)容方向提交的作品主題和研究方向不限，凡是個人或企業(yè)/機構(gòu)，利用Ansys軟件及解決方案，借助仿真手段創(chuàng)新性地解決行業(yè)研究或者應(yīng)用場景、實際工況中的問題。所涉及的Ansys軟件工具不限，即使用Ansys旗下任意一款或多款仿真軟件皆可。歡迎大家提交各類創(chuàng)新應(yīng)用、多物理域應(yīng)用、行業(yè)技術(shù)貢獻領(lǐng)域的優(yōu)秀作品！2 內(nèi)容形式論文：以Microsoft Word電子文檔格式提交（須采用Ansys提供的統(tǒng)一論文模板）案例：以PPT形式提交（采用16:9的PPT模板，推薦使用Ansys提供的統(tǒng)一模板）* 溫馨提示：請確保您所提交的作品內(nèi)容不涉及任何泄密和侵權(quán)行為；凡涉及保密內(nèi)容，須由作者自行進行脫密處理后再提交。3 參賽報名 & 作品提交報名時間：2022年6月15日-7月15日報名入口：掃描二維碼最終作品提交時間：2022年7月1日-8月1日最終作品提交方式：成功報名后論文及案例模板將發(fā)送至報名郵箱，最終作品提交通道將于7月初發(fā)送給參賽者4 獎勵及獎項設(shè)置2022 年Ansys全球仿真大會論文及案例征集活動將評選出 “入圍作品” 和 “TOP優(yōu)秀作品” 兩大類，其中：入圍作品：可獲得價值200元的購物卡一張TOP優(yōu)秀作品：將進入獎項評比環(huán)節(jié)，并予以專屬獎勵，最終所有TOP優(yōu)秀作品角逐12個獨立獎項：仿真王者：1名，價值3,500元獎品仿真大咖：3名，價值2,000元獎品仿真達人：8名，價值500元獎品入圍作品及TOP優(yōu)秀作品將被收錄至2022 年Ansys全球仿真大會論文/案例集收錄作品也將在大會論文專區(qū)進行展示，并通過Ansys官方渠道進行作品宣傳5 作品評審說明入圍作品/TOP優(yōu)秀作品：2022年8月初，截止活動報名并關(guān)閉最終作品提交通道，交由Ansys仿真專家評審團評選出入圍論文/案例作品，以及TOP12優(yōu)秀作品名單。角逐TOP12獎項：基于評選出的TOP12優(yōu)秀作品名單，Ansys官方還將增加線上投票+微信投票評選維度，邀請了Ansys微信公眾號粉絲、技術(shù)專家以及Ansys數(shù)字資源中心會員共同評選出TOP12獎項中的一二三等獎?？傇u分分為三大板塊，具體構(gòu)成如下：Ansys微信公眾號粉絲投票：權(quán)重40%Ansys技術(shù)專家評選：權(quán)重30%Ansys數(shù)字資源中心論文專區(qū)投票：權(quán)重30%最終入圍、優(yōu)秀作品于9月大會期間進行展示，最終獲獎結(jié)果將在大會后統(tǒng)計后公示，并在9月陸續(xù)通知作品投稿者。我們誠邀您分享在仿真領(lǐng)域的價值解決方案與行業(yè)經(jīng)驗，與業(yè)界同仁探討如何利用無處不在的仿真，奔向確定性的未來?。ㄎ恼聛碓垂娞枺篈nsys）

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搭載安謀科技“星辰” STAR-MC1處理器，靈動微MM32F5系列MCU量產(chǎn)

2022-06-17

日前，上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”）宣布高端MCU產(chǎn)品MM32F5系列已正式量產(chǎn)。該系列產(chǎn)品搭載安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器，在架構(gòu)和外設(shè)設(shè)計上有多處創(chuàng)新，存儲容量覆蓋128 KB到2MB，主頻覆蓋120MHz到200MHz以上，廣泛適用于工業(yè)控制、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等高端應(yīng)用場景。靈動微電子是國內(nèi)為數(shù)不多的同時獲得Arm?Keil?、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司，依托十多年的技術(shù)積累建立了獨立、完整的通用MCU生態(tài)體系，可為客戶提供從硬件芯片到軟件算法、從參考方案到系統(tǒng)設(shè)計的全方位支持。據(jù)靈動微電子介紹，搭載Arm Cortex?-M系列內(nèi)核的MM32系列MCU產(chǎn)品已量產(chǎn)200余款，累計交付數(shù)億顆。近年來智能樓宇、安防和家居等工業(yè)市場對高性能MCU的需求日益增加，工業(yè)自動化升級改造、汽車電動化的快速滲透也進一步加劇了高端MCU用量的提升。基于此，靈動微電子推出面向高端應(yīng)用市場的高性能MM32F5系列MCU。作為靈動微電子高端MCU系列的開局，MM32F5在內(nèi)核性能和資源配置上都較之前產(chǎn)品有很大提升。MM32F5系列產(chǎn)品配置了以太網(wǎng)、USB 和雙FlexCAN 等豐富的通信接口以及多達14組UART、SPI 和I2C，擁有128KB到2MB全覆蓋的大容量存儲，并使用雙分區(qū)配置，有利于整個系統(tǒng)運行的可靠性和穩(wěn)定性。MM32F5系列內(nèi)置高性能模擬和定時器，包括2組3MSPS 12-bit SAR ADC，支持256 倍硬件過采樣和8路互補PWM輸出。此外，MM32F5系列首次加入了靈動微電子獨創(chuàng)的外設(shè)互聯(lián)系統(tǒng)MindSwitch，能夠支持任意外設(shè)和GPIO間的同步處理和邏輯運算，使系統(tǒng)達到更高的性能。談及MM32F5系列為何選用安謀科技“星辰”STAR-MC1處理器時，靈動微電子表示主要有以下幾方面的考量。一是高性能，在同等工藝和功耗前提下，采用Armv8-M Mainline架構(gòu)的“星辰”STAR-MC1內(nèi)核相對于Arm Cortex-M4有很大性能提升。STAR-MC1處理器內(nèi)置L1 I/D cache且設(shè)置獨立的TCM接口，能夠大幅提升存儲訪問并行度，提升系統(tǒng)效率。內(nèi)置的TrustZone?技術(shù)可以提升整個系統(tǒng)的安全處理能力，提供更全面的內(nèi)存保護機制。此外，STAR-MC1處理器支持Arm DS和Keil MDK工具以及第三方的IAR、SEGGER、Lauterbach等工具鏈，兼容IAR、GCC、J-LINK、ULINK2等各類編譯器、操作系統(tǒng)、仿真器，便于工程師在開發(fā)設(shè)計時快速上手。為方便用戶更快捷地進行開發(fā)設(shè)計，靈動微電子同步發(fā)布了MM32F5系列配套的軟硬件平臺，并在極術(shù)社區(qū)上開設(shè)了MM32專欄，幫助工程師獲取更多關(guān)于該產(chǎn)品的技術(shù)信息。同時，為了向用戶提供更全面的評估開發(fā)體驗，靈動微電子推出了面向MM32F系列的Plus Board，將以太網(wǎng)、USB、FlexCAN、SD卡、選配的LCD彩屏顯示、傳感器模塊等主要的接口功能都集中在一塊開發(fā)板上進行評估。極術(shù)社區(qū)(aijishu.com)將于6月下旬推出免費申請試用該開發(fā)板的活動，敬請關(guān)注。聲明：Arm，Keil，Cortex 和 TrustZone 是Arm公司?(或其子公司)的注冊商標。（文章來源公眾號：安謀科技）

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電子可靠性 | 案例分析：半導體磨損壽命預測

2022-06-16

Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會失效，以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產(chǎn)品壽命，在早期設(shè)計階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準確的壽命預測。一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。該裝置暴露在極端條件下，例如行駛時產(chǎn)生的熱量和停車時的太陽能加熱產(chǎn)生的高溫和濕度。因此這家汽車制造商要求對潛在高風險組件進行磨損壽命預測分析。方法Ansys-DfR（Design for Reliability）解決方案首先使用Ansys Sherlock仿真對構(gòu)成PCBA的單獨半導體組件進行了可靠性分析，包括不同技術(shù)節(jié)點上的多個組件，這些仿真通過加速失效機制的速率，預測這些組件的使用壽命。根據(jù)組件的工藝節(jié)點，確定高風險組件。這些仿真充分考慮了由于互聯(lián)的電遷移 (EM)、時間相關(guān)的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩(wěn)定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現(xiàn)象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結(jié)果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。該分析有助于識別PCBA中易發(fā)生早期磨損故障的組件。建議確定是否每個組件都滿足系統(tǒng)的預期壽命確定導致早期壽命失效的每個組件的促成因素建議修改最有可能緩解使用壽命縮短的運行條件/參數(shù)結(jié)果根據(jù)此次分析，客戶能夠預測出現(xiàn)早期壽命退化的組件，并通過調(diào)節(jié)電壓、溫度和工作周期等因素來降低風險。借助Ansys Sherlock，解決更多5G設(shè)計挑戰(zhàn)（文章來源公眾號：Ansys）

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報名 | 芯片IBIS建模仿真流程

2022-06-15

IBIS (I/O Buffer Information Specification) 模型是一種描述芯片I/O特性的行為模型，相比于SPICE電路模型有更好的保密性，被廣泛用于SI仿真，如DDR總線。一般芯片廠商需要將芯片后端提供的SPICE電路模型轉(zhuǎn)換為IBIS模型，然后提供給下游廠商來使用。不論是芯片廠商還是系統(tǒng)廠商，要使用IBIS模型，就必須先熟悉IBIS模型，對IBIS模型的生成、檢查、使用要有清晰的認識。6月21日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會『芯片IBIS建模仿真流程』即將上線，將介紹Ansys SPISim工具的IBIS模型的檢查、生成功能以及整個流程，歡迎芯片后端工程師、SI仿真工程師、硬件設(shè)計工程師預約參與本次會議。時間6月21日（星期二），16:00-17:00講師介紹趙陽 | Ansys高級技術(shù)支持工程師Ansys高級技術(shù)支持工程師，電子科技大學通信工程碩士。目前主要負責Ansys EBU產(chǎn)品SI/PI方向的技術(shù)支持，在高速產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)方面具有10年的豐富經(jīng)驗。費用免費掃碼提交報名信息（文章來源公眾號：Ansys）

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