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利用仿真技術(shù)大幅減少電子垃圾的形成

2023-08-28

本文原刊登于Ansys Blog：《Simulation Technology Helps Reduce E-Waste》作者：Pepi Maksimovic | Ansys客戶卓越總監(jiān)編輯整理：何雅威 | Ansys主任應(yīng)用工程師您知道電子廢棄物（或稱為電子垃圾）問題，是全球增長(zhǎng)最快的廢棄物嗎？事實(shí)上，人類每年產(chǎn)生的電子廢棄物高達(dá)5,000萬(wàn)噸，這一數(shù)字極其驚人，而且還在不斷增長(zhǎng)。值得慶幸的是，仿真技術(shù)能夠幫助我們減少電子廢棄物并改進(jìn)電子廢棄物管理解決方案，以充分應(yīng)對(duì)這一日益嚴(yán)重的全球性問題。什么是電子廢棄物？電子廢棄物是指因冗余、更換或損壞而耗盡其實(shí)用價(jià)值的電氣和電子設(shè)備。信息化發(fā)展測(cè)評(píng)伙伴聯(lián)盟（Partnership on Measuring ICT for Development）將電子廢棄物分為六大類：溫度交換設(shè)備——如空調(diào)、冰柜屏幕和顯示器——如電視和筆記本電腦燈具大型設(shè)備——如洗衣機(jī)和電爐小型設(shè)備——如微波爐和電動(dòng)剃須刀小型IT和電信設(shè)備——如手機(jī)和打印機(jī)令人擔(dān)憂的是，由于技術(shù)進(jìn)步、消費(fèi)者需求不斷變化以及產(chǎn)品生命周期日益縮短，電子廢棄物已經(jīng)成為世界上數(shù)量增長(zhǎng)最快的廢棄物。到2030年，每年電子廢棄物產(chǎn)生量預(yù)計(jì)將飆升至7,500萬(wàn)噸。許多人在購(gòu)買新設(shè)備時(shí)，并不會(huì)將舊設(shè)備進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕厥仗幚?，這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生大量的電子廢棄物。此外，許多設(shè)備的設(shè)計(jì)也并未考慮到維修或回收等等這些方面。這都會(huì)導(dǎo)致大量電子廢棄物無法得到恰當(dāng)?shù)奶幹?，從而?duì)環(huán)境和人類健康產(chǎn)生負(fù)面影響。電子廢棄物的風(fēng)險(xiǎn)電子廢棄物中的高度危險(xiǎn)材料——比如汞、鉛、砷和溴化阻燃劑，都需要進(jìn)行特殊處理。然而，根據(jù)加速循環(huán)經(jīng)濟(jì)平臺(tái)PACE（Platform for Accelerating the Circular Economy）和聯(lián)合國(guó)電子廢棄物聯(lián)盟（UN E-Waste Coalition）的報(bào)告指出，每年全球電子廢棄物中只有一小部分（20%）被收集并妥善回收。這就會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境和健康危害，包括污染、將有毒物質(zhì)排放到空氣和水中，以及對(duì)人類和動(dòng)物的健康造成不利影響。此外，回收不當(dāng)?shù)碾娮訌U棄物也可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)。電子廢棄物可能是致命的：從先天性殘疾到中樞和周圍神經(jīng)系統(tǒng)的健康問題，電子廢棄物對(duì)人類健康具有重大影響。它對(duì)生態(tài)系統(tǒng)也會(huì)帶來毀滅性的影響，例如在廣東貴嶼的電子廢棄物處理場(chǎng)，其土壤樣本中檢測(cè)到的有毒二惡英和重金屬的濃度為全球最高，導(dǎo)致人們無法在當(dāng)?shù)胤N植農(nóng)作物或飲用安全的水（根據(jù)研究，檢測(cè)記錄的鉛濃度比安全水平高出2,400倍）。仿真驅(qū)動(dòng)的電子廢棄物解決方案仿真在幫助創(chuàng)新者快速、低成本地創(chuàng)造新產(chǎn)品方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。仿真可通過四種不同的方式來用于減少電子廢棄物。1. 材料選擇在產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期階段，通過仿真助力減少電子廢棄物的方法值得一試。第一步是確保產(chǎn)品由具有最小環(huán)境足跡的材料制造而成。Ansys Granta Selector等工具專注于材料導(dǎo)向型生態(tài)設(shè)計(jì)，因此工程師可以在設(shè)計(jì)流程早期階段考慮材料的可持續(xù)性，從而助力企業(yè)減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間并做出更具可持續(xù)性的材料選擇。2.拓?fù)鋬?yōu)化電子廢棄物的另一個(gè)解決方案是減少產(chǎn)品中使用的材料數(shù)量。對(duì)于產(chǎn)品的組件結(jié)構(gòu)，采用金屬或塑料材料的固體梁乍一看似乎是正確的選擇。但工程師可以執(zhí)行拓?fù)鋬?yōu)化分析，找到在不影響梁強(qiáng)度的情況下從梁中去除材料的位置。拓?fù)鋬?yōu)化可生成獨(dú)特的設(shè)計(jì)，工程師可能不會(huì)在一開始就考慮到這些設(shè)計(jì)，但其實(shí)，其強(qiáng)度足以為產(chǎn)品提供必要的結(jié)構(gòu)支持。3. 電磁仿真通過仿真電磁材料的屬性并將結(jié)果與規(guī)范進(jìn)行比較，工程師可以最大限度地減少電磁材料使用。例如，為了提供設(shè)備組件電絕緣屬性的誤差范圍，工程師可能會(huì)使用比所需厚度更厚的電介質(zhì)。電磁仿真可用于幫助減少電介質(zhì)的厚度，同時(shí)仍然提供必要的電絕緣。工程師可以運(yùn)行類似的仿真，以最大限度地減少導(dǎo)體、電阻和其它組件中使用的材料數(shù)量。4. 產(chǎn)品拆卸少有電子設(shè)備制造公司會(huì)在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)考慮拆卸問題。通常來說，企業(yè)在開發(fā)階段的首要任務(wù)是找到裝配組件的最有效方法。但是，假如組件的裝配方式使其能夠在設(shè)備生命周期結(jié)束時(shí)更容易進(jìn)行拆卸，結(jié)果會(huì)是如何呢？這樣人們就可以更輕松地提取有價(jià)值的材料以進(jìn)行回收和再利用，并且更容易去除有毒材料，因此這些電子設(shè)備也不會(huì)被丟進(jìn)垃圾填埋場(chǎng)。仿真使工程師能夠探索更多的方法來管理組件及其裝配順序，而且用時(shí)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)少于構(gòu)建原型所需的時(shí)間。利用仿真進(jìn)行虛擬設(shè)計(jì)和測(cè)試，工程師能夠在設(shè)計(jì)階段考慮裝配和拆卸，從而在產(chǎn)品不再可用時(shí)，人們能夠更容易回收有價(jià)值的材料并去除有毒材料。即將在9月舉辦的Ansys 2023全球仿真大會(huì)中，推出「可持續(xù)發(fā)展與能源」專題分會(huì)場(chǎng)，將重點(diǎn)介紹仿真在風(fēng)能、光伏、氫能、化學(xué)儲(chǔ)能和電力設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，探討如何通過仿真技術(shù)使能源轉(zhuǎn)型更加安全、可靠和高效，關(guān)注能源生產(chǎn)和轉(zhuǎn)化的效率，歡迎報(bào)名參會(huì)。（文章來源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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Axivion Suite：靜態(tài)代碼分析與架構(gòu)驗(yàn)證工具

2023-08-25

Qt Group的Axivion Suite是業(yè)界領(lǐng)先的靜態(tài)代碼分析工具，包含 Axivion Static Code Analysis 和 Axivion Architecture Verification，為您提供業(yè)界領(lǐng)先的代碼深入分析服務(wù)。靜態(tài)代碼分析從項(xiàng)目之初開始保證質(zhì)量Axivion Static Code Analysis靜態(tài)代碼分析可檢查軟件項(xiàng)目的風(fēng)格和編碼違規(guī)。在項(xiàng)目早期階段檢測(cè)克隆代碼、死代碼、被零除及其他代碼缺陷，可減少后期修復(fù)所需的時(shí)間和成本。該工具支持眾多指標(biāo)和編碼規(guī)則。尤其是與安全與保障相關(guān)的方面，因此可以輕松監(jiān)控。此外，還可添加獨(dú)立編碼規(guī)則以及配置選項(xiàng)，確保從項(xiàng)目之初就保持高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。Axivion Architecture Verification實(shí)現(xiàn)架構(gòu)驗(yàn)證可確保系統(tǒng)結(jié)構(gòu)保持清晰明了。為創(chuàng)建軟件架構(gòu)的結(jié)構(gòu)模型，您可以手動(dòng)設(shè)置，也可以從UML模型或其他形式的圖形結(jié)構(gòu)中導(dǎo)入。軟件架構(gòu)侵蝕和架構(gòu)債務(wù)變得透明，因此可以有效地應(yīng)對(duì)。為了檢查代碼是否符合架構(gòu)，需標(biāo)記偏差、阻止進(jìn)一步的架構(gòu)侵蝕。已存在的架構(gòu)設(shè)計(jì)債務(wù)可以通過有針對(duì)性的重構(gòu)措施加以糾正，您可以在架構(gòu)驗(yàn)證的結(jié)果報(bào)告中直接監(jiān)控這些措施。可根據(jù)您的開發(fā)環(huán)境進(jìn)行定制Axivion Static Code Analysis與Axivion Architecture Verification無縫集成到您現(xiàn)有的開發(fā)環(huán)境中。這些工具可高度定制以滿足您的個(gè)性化需求。我們的專家將支持整個(gè)執(zhí)行過程，確保您從項(xiàng)目之初就能從中獲益。提高生產(chǎn)力減少代碼缺陷減少代碼占用空間降低風(fēng)險(xiǎn)按時(shí)發(fā)布功能減少對(duì)個(gè)人的依賴提高客戶滿意度保障投資Axivion?功能 - 發(fā)現(xiàn)項(xiàng)目中的軟件侵蝕軟件侵蝕（又稱技術(shù)債務(wù)）描述了隨著時(shí)間的推移，軟件的可維護(hù)性、可擴(kuò)展性及可重用性變得更加困難甚至不可能的過程。程序代碼會(huì)被不斷修改，以增強(qiáng)軟件功能或適應(yīng)新要求。由于復(fù)雜軟件通常由一個(gè)團(tuán)隊(duì)開發(fā)，他們對(duì)于不熟悉的代碼部分可能有不同的預(yù)期。這可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)人修改代碼時(shí)沒有意識(shí)到會(huì)影響其他部分的代碼，從而違反架構(gòu)或功能限制。雖然這可能不會(huì)損害軟件的功能，但會(huì)給未來的任務(wù)帶來額外負(fù)擔(dān)。在安全性方面，軟件侵蝕會(huì)降低系統(tǒng)的可靠性，并危及其功能安全性。因此，軟件可能不再符合認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（如ISO、DoD、MISRA），從而阻礙了某些應(yīng)用領(lǐng)域的成功認(rèn)證。Axivion Suite如何阻止軟件侵蝕可定制的代碼分析工具，滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無論您是為小型傳感器還是大型機(jī)械開發(fā)嵌入式軟件，是為了提高可用性還是希望達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：我們的質(zhì)量保證工具都將幫助您以更少資源、更快、更好地實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。（文章來源公眾號(hào)：Qt軟件）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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Ansys 2023全球仿真大會(huì)六大專題分會(huì)場(chǎng)

2023-08-23

9月13-14日，上海松江凱悅酒店衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動(dòng)人類踏上偉大征程！為期兩天的Ansys 2023全球仿真大會(huì)，將于9月13-14日在上海舉辦。觀眾將有機(jī)會(huì)聆聽各行業(yè)專家的演講，除主會(huì)場(chǎng)主旨演講外，大會(huì)還設(shè)置了多個(gè)行業(yè)及熱點(diǎn)專題分會(huì)場(chǎng)，包括高科技、汽車與交通、可持續(xù)發(fā)展與能源、芯片半導(dǎo)體、工業(yè)裝備，以及Ansys產(chǎn)品更新介紹專題會(huì)場(chǎng)。近百個(gè)主題演講將在現(xiàn)場(chǎng)一一揭曉，Ansys將與來自各行業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者一起，共同為您打造一場(chǎng)仿真技術(shù)的盛會(huì)！專題分會(huì)場(chǎng)1：高科技打造全新智能連接的未來工程推薦理由：數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，智能連接正在徹底改變我們的世界。從5G通信、自動(dòng)駕駛技術(shù)，到遠(yuǎn)程控制、智能家居、智慧城市等，這些創(chuàng)新正深刻影響著我們的生活，而與之相應(yīng)的電子技術(shù)也迎來了前所未有的高可靠性要求，工程仿真技術(shù)在這一進(jìn)程中具有絕對(duì)關(guān)鍵作用。本分會(huì)場(chǎng)將聚焦智能連接，探討如何借助Ansys仿真技術(shù)，幫助高科技企業(yè)交付具有創(chuàng)新性且高可靠的產(chǎn)品，從而推動(dòng)智能未來的發(fā)展。專題分會(huì)場(chǎng)2：汽車與交通開創(chuàng)移動(dòng)出行全新未來推薦理由：電氣化、智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)著車輛工程的發(fā)展，為駕駛體驗(yàn)、效率和可靠性帶來了新的突破。仿真技術(shù)幫助創(chuàng)新者們?cè)谠O(shè)計(jì)初期做出更好的決策，以提供復(fù)雜功能并取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。本專題分會(huì)場(chǎng)將由“整車及智能化”，“電氣化”兩大主題方向組成，探討仿真在汽車與交通領(lǐng)域中的應(yīng)用，重點(diǎn)介紹仿真在電氣化、智能化和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的最新進(jìn)展，以及在創(chuàng)造未來交通的過程中所發(fā)揮的作用。專題分會(huì)場(chǎng)3：可持續(xù)發(fā)展與能源推動(dòng)能源創(chuàng)新推薦理由：可持續(xù)發(fā)展與能源領(lǐng)域面臨著實(shí)現(xiàn)零排放的重大挑戰(zhàn)，仿真技術(shù)在推動(dòng)能源創(chuàng)新的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。本專題分會(huì)場(chǎng)演講中，將重點(diǎn)介紹仿真在風(fēng)能、光伏、氫能、化學(xué)儲(chǔ)能和電力設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用，探討如何通過仿真技術(shù)使能源轉(zhuǎn)型更加安全、可靠和高效，關(guān)注能源生產(chǎn)和轉(zhuǎn)化的效率，向大家展示仿真在能源與工業(yè)領(lǐng)域的價(jià)值，并探討如何利用這些技術(shù)推動(dòng)能源創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)。專題分會(huì)場(chǎng)4：芯片半導(dǎo)體確保實(shí)現(xiàn)芯片首次成功推薦理由：仿真技術(shù)在解決先進(jìn)復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和3D-IC封裝技術(shù)所帶來的挑戰(zhàn)方面起到了重要作用。本專題分會(huì)場(chǎng)演講將深入探討仿真在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，關(guān)注高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、汽車芯片、數(shù)?；旌霞耙苿?dòng)設(shè)備等領(lǐng)域，并探討如何通過仿真技術(shù)來解決這些領(lǐng)域中的挑戰(zhàn)，確保芯片設(shè)計(jì)在制造之前達(dá)到預(yù)期效果。專題分會(huì)場(chǎng)5：工業(yè)裝備加速第四次工業(yè)革命推薦理由：隨著物理世界和數(shù)字世界融合，實(shí)現(xiàn)第四次工業(yè)革命，仿真技術(shù)處于前沿地位，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可操作的洞察。通過自動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生技術(shù)，工業(yè)設(shè)備的運(yùn)行效率、可靠性、耐用性和性能將得到提高。同時(shí)，它將降低成本、節(jié)約能源并減少浪費(fèi)。專題分會(huì)場(chǎng)6：Ansys產(chǎn)品更新介紹Ansys 新版本功能更新推薦理由：Ansys新產(chǎn)品發(fā)布與功能更新持續(xù)推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，掌握新技術(shù)與性能提升對(duì)于新一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)至關(guān)重要，Ansys先進(jìn)的仿真數(shù)值技術(shù)在不斷加強(qiáng)產(chǎn)品功能，改進(jìn)易用性的同時(shí)，還能夠支持最新的高性能計(jì)算技術(shù)，包括多CPU并行計(jì)算，GPU和云計(jì)算技術(shù)，為客戶帶來全新的高速仿真體驗(yàn)。各行業(yè)的工程師和研究人員都能夠充分利用最新的硬件和仿真技術(shù)帶來的顛覆性力量，解決更復(fù)雜的工程問題。本專題分會(huì)場(chǎng)將為與會(huì)者提供一個(gè)深入了解Ansys最新產(chǎn)品和功能的機(jī)會(huì)，探討如何將其應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展中。目前大會(huì)報(bào)名正在火熱進(jìn)行中！席位有限，請(qǐng)大家盡快報(bào)名！

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Arm 虛擬硬件正式上線百度智能云，加速本土開發(fā)者實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

2023-08-18

2023年8月16日，Arm 宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm? Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發(fā)者，簡(jiǎn)化并加速智能、安全的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備的軟件開發(fā)，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。將 Arm 虛擬硬件接入百度智能云，不僅將該服務(wù)通過云平臺(tái)擴(kuò)展到本土的個(gè)人開發(fā)者，同時(shí)也首次帶來 Arm 虛擬硬件運(yùn)行基于 Arm 架構(gòu)的云服務(wù)器的高效性能?！癆rm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：人工智能驅(qū)動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速迭代，加速開發(fā)、讓創(chuàng)意提早落地實(shí)現(xiàn)成為開發(fā)者們關(guān)注的焦點(diǎn)。而 Arm 虛擬硬件為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用引入現(xiàn)代化、高彈性的軟件開發(fā)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了軟硬件并行開發(fā)、共同設(shè)計(jì)以及持續(xù)集成/持續(xù)部署 (CI/CD)。此次，我們非常高興能夠首次將 Arm 虛擬硬件帶到本土云服務(wù)，在與百度智能云、百度飛槳的現(xiàn)有合作基礎(chǔ)之上深化合作，通過百度智能云這一領(lǐng)先的平臺(tái)，為數(shù)百萬(wàn)的中國(guó)開發(fā)者提供支持，滿足他們對(duì)高效、便捷、靈活等的開發(fā)需求，持續(xù)在 Arm 架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。”作為中國(guó) AI 公有云市場(chǎng)的領(lǐng)跑者，百度智能云擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)。去年，百度智能云正式發(fā)布了搭載基于 Arm 架構(gòu)的 Ampere? Altra?? 云原生處理器的 BCC 實(shí)例產(chǎn)品 Gr1，采用單核單線程設(shè)計(jì)，每核恒定主頻 3.0 GHz，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的性能，具備更加出眾的安全保障和能耗優(yōu)勢(shì)。此次上線的百度智能云 Arm 虛擬硬件鏡像服務(wù)就基于此服務(wù)器運(yùn)行。利用基于 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例來仿真普遍部署于邊緣智能、物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應(yīng)用中的 Arm 架構(gòu)設(shè)備，有望更有效地輔助廣大開發(fā)和運(yùn)營(yíng)者們進(jìn)行軟件開發(fā)與迭代。“百度副總裁、百度云計(jì)算產(chǎn)品總經(jīng)理謝廣軍表示：百度智能云致力于為廣大用戶提供良好的開發(fā)及應(yīng)用環(huán)境，讓企業(yè)和開發(fā)者以最簡(jiǎn)單、便捷的方式進(jìn)行開發(fā)和落地。我們很高興看到，Arm 選擇了百度智能云作為上線 Arm 虛擬硬件的首個(gè)本土云平臺(tái)，相信這將為百度智能云的用戶在現(xiàn)有的云環(huán)境開發(fā)添磚加瓦，用戶無需使用物理硬件，即可展開應(yīng)用的構(gòu)建、開發(fā)和測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)快速有效地項(xiàng)目推進(jìn)，大大激發(fā)和促進(jìn)了各領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展?！盇rm 與百度飛槳合作由來已久，自 Arm 虛擬硬件推出以來，便開始與百度飛槳模型庫(kù)進(jìn)行結(jié)合，共同打造 AI 生態(tài)系統(tǒng)?！鞍俣?AI 技術(shù)生態(tài)總經(jīng)理馬艷軍表示：作為中國(guó)市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模第一的深度學(xué)習(xí)平臺(tái)，飛槳已凝聚 750 萬(wàn)開發(fā)者，并攜手國(guó)內(nèi)外近 40 家主流硬件廠商通過共享共創(chuàng)打造繁榮的 AI 硬件生態(tài)。一直以來，百度飛槳與 Arm 始終保持密切的協(xié)作，基于 Arm 虛擬硬件平臺(tái)，百度飛槳與 Arm 合作在 Arm Cortex?-M 硬件上開展飛槳模型的適配，覆蓋了視覺分類、檢測(cè)、分割和文字識(shí)別等場(chǎng)景。Arm 虛擬硬件簡(jiǎn)化了開發(fā)難度，顯著提升了模型適配和部署的效率。此次 Arm 虛擬硬件上線百度智能云，將更好地支持廣大飛槳開發(fā)者垂直整合百度智能云基礎(chǔ)設(shè)施，充分發(fā)揮 Arm 虛擬硬件的開發(fā)優(yōu)勢(shì)，提高 MLOps 開發(fā)效率，從而釋放更多創(chuàng)新潛能?！盇rm 虛擬硬件是一個(gè)基于云端的虛擬開發(fā)平臺(tái)，可提供 Arm 子系統(tǒng)和第三方開發(fā)板的虛擬模型，助力軟件開發(fā)者、OEM 廠商和服務(wù)提供商能早于以往開始進(jìn)行軟件開發(fā)，使其無需等待實(shí)體芯片就緒，便可實(shí)現(xiàn)軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)，消除了建立或維護(hù)多種開發(fā)板硬件集群的復(fù)雜性。自 2022 年 4 月落地中國(guó)以來，Arm 虛擬硬件已被廣泛地應(yīng)用在軟件開發(fā)流程、服務(wù)和解決方案中，并已得到來自芯片設(shè)計(jì)及算法合作伙伴、大學(xué)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)等不同領(lǐng)域用戶的一致認(rèn)可：“當(dāng)我們開始進(jìn)入到無線和連接等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外的新市場(chǎng)時(shí)，比如智能視覺和人機(jī)交互平臺(tái)等領(lǐng)域，Arm 虛擬硬件為我們提供了傳統(tǒng)方法之上，全新的軟硬件結(jié)合的產(chǎn)品評(píng)估和開發(fā)的手段。Arm 虛擬硬件融合了云原生的先進(jìn)理念，結(jié)合 DevOps/ML-Ops 工作流，能夠顯著提升軟件開發(fā)和測(cè)試的效率。在 Arm 虛擬硬件的大力加持下，助力軟硬件團(tuán)隊(duì)可以更早地開展協(xié)同工作，大大縮短了開發(fā)流程和時(shí)間，甚至可以在全新 IP 發(fā)布時(shí)就已經(jīng)可以啟動(dòng)并逐步完成軟件開發(fā)工作，達(dá)到幾乎同步的高效作業(yè)?！薄┩筛笨偨?jīng)理 王衛(wèi)鋒“Arm 虛擬硬件的使用大大地提升了我們算法的開發(fā)效率，降低了相關(guān)成本。首先，當(dāng) Arm 發(fā)布全新 IP 時(shí)，我們不必再等待物理硬件交付即可同步地開展相關(guān)語(yǔ)音算法的分析和驗(yàn)證。此外，Arm 虛擬硬件有效地解耦了軟硬件問題，可以助力我們更多地關(guān)注在算法開發(fā)，縮短了軟件開發(fā)調(diào)試周期。更難能可貴的是，憑借 Arm 虛擬硬件，我們可以實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)的算法驗(yàn)證和適配。因此，我們非常高興地看到這一創(chuàng)新舉措被引入中國(guó)市場(chǎng)，相信基于此將有更多的創(chuàng)新成果可以更快速地被推向市場(chǎng)。”——深圳市未艾智能有限公司 (VoxAI)? 首席執(zhí)行官劉愛鋒“物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的加速發(fā)展和增長(zhǎng)也不斷催生對(duì)人才的巨大需求，而培養(yǎng)多元化的專業(yè)人才更需要在共享資源、課程開發(fā)、成本管控、創(chuàng)新發(fā)展等多方面進(jìn)行投入。Arm 虛擬硬件在中國(guó)市場(chǎng)的引入為我們的大學(xué)教學(xué)工作帶來了極大的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值。在學(xué)生層面，Arm 虛擬硬件為學(xué)生們提供了虛擬的硬件環(huán)境來進(jìn)行各種操作和實(shí)驗(yàn)，且不必受限于實(shí)體實(shí)驗(yàn)室的開放時(shí)間和地點(diǎn)，這種靈活性也大大提高了學(xué)生們的學(xué)習(xí)效率和自主學(xué)習(xí)積極性。在教師層面，老師們不必在本地搭建復(fù)雜的硬件環(huán)境，由此大大縮短了課程開發(fā)時(shí)間，降低了實(shí)驗(yàn)教學(xué)的成本。此外，老師們還可以通過 Arm 虛擬硬件提供的多種設(shè)備和配置選擇，因材施教，滿足多樣化的教學(xué)需求，進(jìn)而提高教學(xué)效率。另外，在成本控制和鼓勵(lì)創(chuàng)新方面，Arm 虛擬硬件也貢獻(xiàn)了不可忽視的力量。”——上海電力大學(xué)信息工程系 賀雪晨教授（文章來源公眾號(hào)：Arm社區(qū)）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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Ansys 2023全球仿真大會(huì)日程發(fā)布

2023-08-16

會(huì)議時(shí)間：2023年9月13日-14日會(huì)議地點(diǎn)：上海松江凱悅酒店備受關(guān)注的Ansys 2023全球仿真大會(huì)將于9月13-14日在上海舉辦。大會(huì)報(bào)名一經(jīng)推出，便受到了眾多用戶的關(guān)注，大會(huì)日程更是大家關(guān)注的焦點(diǎn)。Ansys和來自各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者一起，為您共同打造一場(chǎng)仿真技術(shù)的盛會(huì)。作為全球領(lǐng)先的仿真技術(shù)引領(lǐng)者，Ansys將在本次大會(huì)上為您呈現(xiàn)最具前瞻性的創(chuàng)新思想、最佳行業(yè)實(shí)踐案例：近百個(gè)演講者，涉及高科技、汽車與交通、可持續(xù)發(fā)展與能源、半導(dǎo)體、工業(yè)裝備行業(yè)，并設(shè)有Ansys產(chǎn)品最新功能更新專題會(huì)場(chǎng)。目前大會(huì)報(bào)名正在火熱進(jìn)行中！席位有限，請(qǐng)大家盡快報(bào)名！衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動(dòng)人類踏上偉大征程！Ansys 2023 全球仿真大會(huì)（兩天日程安排概覽）主會(huì)場(chǎng)9月14日上午：主會(huì)場(chǎng)主旨演講分會(huì)場(chǎng)9月13日下午：四大專題分會(huì)場(chǎng)專題分會(huì)場(chǎng)1：高科技Engineering a New Future of Intelligent Connectivity專題分會(huì)場(chǎng)2：汽車與交通Create What’s Next in Mobility專題分會(huì)場(chǎng)3：可持續(xù)發(fā)展與能源?Drive Energy Innovation專題分會(huì)場(chǎng)4：Ansys產(chǎn)品更新介紹?Ansys New Release Update9月14日下午：五大專題分會(huì)場(chǎng)專題分會(huì)場(chǎng)1：芯片半導(dǎo)體Ensure First-Time Silicon Success專題分會(huì)場(chǎng)2：汽車與交通Create What’s Next in Mobility專題分會(huì)場(chǎng)3：可持續(xù)發(fā)展與能源?Drive Energy Innovation專題分會(huì)場(chǎng)4：Ansys產(chǎn)品更新介紹?Ansys New Release Update專題分會(huì)場(chǎng)5：工業(yè)裝備Accelerating the Fourth Industrial Revolution年度盛會(huì)，掃碼立即報(bào)名* 本次大會(huì)將對(duì)報(bào)名數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，請(qǐng)大家正確填寫企業(yè)郵箱等基本信息，以便成功報(bào)名

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9月線下見！Ansys 2023全球仿真大會(huì)正式啟動(dòng)報(bào)名

2023-08-15

9月，年度盛會(huì)Ansys全球仿真大會(huì)即將啟航！轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行Take Bold, Transformational Leaps Forward2023年9月13-14日 中國(guó)上海 ? 松江凱悅酒店會(huì)議名稱：Ansys 2023全球仿真大會(huì)會(huì)議時(shí)間：2023年9月13日-14日形式：線下大會(huì)費(fèi)用：收費(fèi)五年未見，甚是想念！?Ansys年度用戶大會(huì)3年前更名為：Ansys全球仿真大會(huì)，并將于今年9月13-14日在上海松江凱悅酒店舉行！?作為仿真行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Ansys將以"轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行 (Take Bold, Transformational Leaps Forward)"為主題，傾力打造本次行業(yè)盛會(huì)，向來賓呈現(xiàn)最富創(chuàng)新性的精彩故事，共享全球最佳仿真實(shí)踐，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。今年大會(huì)聚焦于那些通過仿真技術(shù)探索新市場(chǎng)，做出大膽轉(zhuǎn)型飛躍，并從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的公司和領(lǐng)導(dǎo)者的分享，展示仿真技術(shù)在激發(fā)技術(shù)創(chuàng)新和探索的變革力量。大會(huì)內(nèi)容一覽Ansys 2023全球仿真大會(huì)將于9月13日-14日舉辦，為期兩天。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)聆聽各行業(yè)專家的演講，除主會(huì)場(chǎng)主旨演講外，大會(huì)還設(shè)置了多個(gè)行業(yè)及熱點(diǎn)專題分會(huì)場(chǎng)，包括芯片半導(dǎo)體、汽車與交通、工業(yè)裝備、可持續(xù)發(fā)展與能源、高科技、Ansys 產(chǎn)品更新介紹。主會(huì)場(chǎng)主旨演講來自各行業(yè)極具遠(yuǎn)見卓識(shí)的領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，分享他們?nèi)绾卫梅抡婕夹g(shù)加快轉(zhuǎn)型和推出創(chuàng)新型產(chǎn)品行業(yè)及熱點(diǎn)專題分會(huì)場(chǎng)芯片半導(dǎo)體Ensure First-Time Silicon Success汽車與交通Create What’s Next in Mobility工業(yè)裝備Accelerating the Fourth Industrial Revolution可持續(xù)發(fā)展與能源Drive Energy Innovation高科技Engineering a New Future of Intelligent ConnectivityAnsys 新版本更新介紹Ansys New Release Update年度盛會(huì)，掃碼立即報(bào)名☆ 本次大會(huì)將對(duì)報(bào)名數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，請(qǐng)大家正確填寫企業(yè)郵箱等基本信息，以便成功報(bào)名衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動(dòng)人類踏上偉大征程！

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Ansys Mechanical | SKF開發(fā)自動(dòng)化應(yīng)用程序大幅簡(jiǎn)化軸承仿真分析

2023-08-14

本文原刊登于Ansys Blog：《Bearing Calculations No Longer a Lot to Bear with Easy-to-Use Automation Tool》作者：David Bourbonnais | Ansys戰(zhàn)略客戶經(jīng)理編輯整理：郭臻 | Ansys結(jié)構(gòu)產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理眾所周知，螺母和螺栓在一起能夠用于緊固部件，但讓部件保持運(yùn)動(dòng)的大功臣則是軸承。在機(jī)械工程中，軸承是幫助平衡運(yùn)動(dòng)和減少運(yùn)動(dòng)部件之間產(chǎn)生摩擦的機(jī)器元件。例如，軸承可以控制部件的線性運(yùn)動(dòng)或繞軸旋轉(zhuǎn)，還可以通過控制影響部件的矢量來防止運(yùn)動(dòng)。如此纖小的元件竟有如此強(qiáng)大的功能，因此軸承計(jì)算無疑是機(jī)械設(shè)計(jì)中最具挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域之一：精度至關(guān)重要。為了實(shí)現(xiàn)整體設(shè)計(jì)的成功，必須對(duì)軸承進(jìn)行精確建模。但要獲得各種各樣的軸承特性和幾何細(xì)節(jié)，對(duì)于工程師和設(shè)計(jì)人員來說并不容易。作為全球領(lǐng)先的軸承制造商，SKF利用SKF Bearing開發(fā)了一款解決方案，這是一個(gè)免費(fèi)的應(yīng)用編程接口（API），通過提供對(duì)10,000多種軸承型號(hào)的準(zhǔn)確剛度數(shù)據(jù)的訪問，能夠簡(jiǎn)化軸承選擇、分析和仿真的繁瑣過程。SKF Bearing為嵌入到Ansys Mechanical中使用而設(shè)計(jì)，可在結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）期間使軸承選擇過程變得簡(jiǎn)單和自動(dòng)化，因此無論初學(xué)者還是專家，所有用戶都能輕松進(jìn)行仿真。準(zhǔn)確、自動(dòng)地選擇軸承SKF總部位于瑞典，并在全球各地設(shè)有辦事處。該公司提供的解決方案可用于減少摩擦和二氧化碳（CO2）排放，同時(shí)提升機(jī)器的正常運(yùn)行時(shí)間和性能。SKF不僅專注于開發(fā)，還大力投資研發(fā)（R&D）并高度重視可靠性和可持續(xù)性，從而推動(dòng)智能、清潔發(fā)展。該公司的主要產(chǎn)品和服務(wù)涉及旋轉(zhuǎn)軸，包括軸承、密封件、潤(rùn)滑管理、人工智能（AI）系統(tǒng)和無線狀態(tài)監(jiān)控。此外，除了實(shí)體的零部件和硬件產(chǎn)品，SKF還開發(fā)了軸承仿真軟件和建模解決方案，包括與第三方工具集成的API，以幫助客戶更準(zhǔn)確、更輕松地仿真軸承。此前，SKF工程軟件部門產(chǎn)品經(jīng)理Hedzer Tillema在Ansys Level UP 3.0工程仿真大會(huì)上介紹了最新的API之一。SKF高管在Level Up 3.0工程仿真會(huì)議上介紹了SKF軸承APP應(yīng)用SKF Bearing是通過Ansys應(yīng)用定制化工具包（ACT）開發(fā)而成，該工具包通過創(chuàng)建定制化指導(dǎo)流程（被稱為“向?qū)А保?，使團(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)工作流程的自動(dòng)化。這些向?qū)橛脩籼峁┝丝稍L問的分步式界面，并針對(duì)選定的任務(wù)和程序來定制應(yīng)用。如上所述，SKF Bearing旨在簡(jiǎn)化Mechanical中的軸承建模和FEA仿真。Tillema表示，SKF持續(xù)的仿真集成有助于支持最近的“左移測(cè)試”的行業(yè)趨勢(shì)，這意味著工程師和設(shè)計(jì)人員在開發(fā)周期早期階段就能夠使用仿真和虛擬測(cè)試。通過將仿真積極引入開發(fā)的早期階段，而不是將其作為后期驗(yàn)證工具，開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以更快地獲得關(guān)鍵洞察，從而為設(shè)計(jì)提供信息，防止設(shè)計(jì)失敗并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。借助仿真集成和聯(lián)合解決方案，SKF使更多的工程師和設(shè)計(jì)人員都能夠充分利用數(shù)字化轉(zhuǎn)型和仿真技術(shù)。Tillema認(rèn)為，軸承建模涉及的三大挑戰(zhàn)是：高度非線性的組件對(duì)整個(gè)系統(tǒng)具有顯著影響，如果不進(jìn)行詳細(xì)分析，這些影響可能難以被預(yù)測(cè)軸承類型多種多樣詳細(xì)的微觀幾何結(jié)構(gòu)和屬性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)具有相當(dāng)大的影響。此外，這些屬性被視為機(jī)密的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，所以在設(shè)計(jì)軸承模型時(shí)，它們通常是不可用的因此，傳統(tǒng)的軸承建模方法涉及多次試錯(cuò)法，這些嘗試往往不僅耗時(shí)，而且成本高昂?！盀榱丝朔@些挑戰(zhàn)，我們有何對(duì)策？”Tillema向Level Up 3.0大會(huì)的與會(huì)者提出了這個(gè)問題?！拔覀兊姆桨甘荢KF Bearing應(yīng)用，它有助于減輕仿真工程師開展軸承建模的負(fù)擔(dān)?！币虼?，這款應(yīng)用并非用于精細(xì)化地仿真滾動(dòng)軸承或研究軸承性能的影響。事實(shí)上，SKF Bearing的用途在于幫助準(zhǔn)確表示軸承剛度，以增強(qiáng)和簡(jiǎn)化軸承仿真。三步簡(jiǎn)化軸承分析SKF軟件開發(fā)人員Abhinand Pusuluri在Level UP 3.0會(huì)議上展示SKF軸承的應(yīng)用：通過SKF的NU 315 ECP單排圓柱滾子軸承只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)，SKF Bearing即可為您計(jì)算模型所需的測(cè)量值。軸承采用剛性環(huán)法進(jìn)行建模，同時(shí)應(yīng)用程序與SKF云服務(wù)器通信，以獲得真實(shí)軸承剛度的準(zhǔn)確表示。為確保真實(shí)性，這種表示方法考慮了滾動(dòng)元件和軸承滾道之間的詳細(xì)接觸以及軸承的完整微觀幾何結(jié)構(gòu)。因此，SKF Bearing具有許多優(yōu)勢(shì)，包括：簡(jiǎn)化軸承分析和仿真，并使其易于使用可訪問超過10,000種軸承型號(hào)，其中包含所有常見的軸承類型基于云的在線工具可確保提供最新的軸承數(shù)據(jù)，包括宏觀和微觀幾何結(jié)構(gòu)，這有助于表示最準(zhǔn)確的軸承剛度為了進(jìn)一步提高精度，SKF Bearing應(yīng)用采用了兩種建模方法：主要用于靜態(tài)分析的非線性剛度模型，其中可以檢索最終的軸承載荷主要用于動(dòng)態(tài)分析（如諧波振動(dòng)頻率分析）的恒定剛度模型此外，您可以選擇軸承表面并輸入您想在模型中使用的軸承的坐標(biāo)系。更方便的是，可以使用SKF在線計(jì)算工具SKF Bearing Select來查找最適合您項(xiàng)目的軸承列表。此外，還可以輸入獨(dú)特的參數(shù)，如間隙和速度。利用SKF軸承應(yīng)用程序和Ansys Mechanical在力矩中快速生成的軸承仿真結(jié)果利用Ansys Mechanical中的SKF Bearing大顯身手軸承剛度會(huì)對(duì)機(jī)器和系統(tǒng)行為產(chǎn)生重大影響。利用SKF Bearing，可通過易于使用的向?qū)лp松創(chuàng)建滾動(dòng)軸承模型，準(zhǔn)確顯示軸承剛度，并可直接訪問SKF目錄中的10,000多個(gè)軸承型號(hào)。（文章來源公眾號(hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍

2023-08-10

uPI利用Ansys多物理場(chǎng)仿真工具，增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證主要亮點(diǎn)借助Ansys多物理場(chǎng)仿真解決方案，uPI將其半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝的熱循環(huán)耐久性提高了一倍Ansys的預(yù)測(cè)性仿真洞察可幫助uPI加速研發(fā)并提高電氣性能，同時(shí)降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類產(chǎn)品等。通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。此前經(jīng)歷過500次熱測(cè)試循環(huán)后失效的產(chǎn)品，經(jīng)過Ansys解決方案的優(yōu)化之后，可承受1,000次以上的循環(huán)。使用Ansys多物理場(chǎng)模型進(jìn)行熱應(yīng)力變化仿真uPI封裝研發(fā)經(jīng)理莊（音）先生表示：“Ansys多物理場(chǎng)仿真解決方案可幫助我們優(yōu)化芯片封裝設(shè)計(jì)，并大幅提高產(chǎn)品的可靠性。我們的團(tuán)隊(duì)利用Ansys仿真工具在電氣、熱和結(jié)構(gòu)特性方面提供的關(guān)鍵洞察，不僅加速了開發(fā)和驗(yàn)證，同時(shí)還能顯著提高效率，減少設(shè)計(jì)失誤，并提高產(chǎn)品質(zhì)量。”Ansys仿真工具還可預(yù)測(cè)一系列信號(hào)頻率下封裝的電氣特性，這有助于uPI工程師確定最佳設(shè)計(jì)解決方案并提高產(chǎn)品性能。Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“芯片封裝設(shè)計(jì)涉及復(fù)雜、多維度非線性工程，即使是細(xì)微的變化也可能出現(xiàn)意外行為。Ansys仿真工具可提供端到端多物理場(chǎng)分析，使團(tuán)隊(duì)能夠快速深入了解芯片封裝的多個(gè)方面，并實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度。借助Ansys仿真，uPI能夠最大限度地優(yōu)化其研發(fā)和可靠性測(cè)試流程，以獲得高質(zhì)量產(chǎn)品?！保ㄎ恼聛碓垂娞?hào)：Ansys）+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++關(guān)于億道電子上海億道電子技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)資深的研發(fā)工具軟件提供商，公司成立于2009年，面向中國(guó)廣大的制造業(yè)客戶提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件開發(fā)工具，致力于幫助客戶提高研發(fā)管理效率、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品可靠性。十多年來，先后與ARM、Altium、Ansys、QT、Green Hills、Minitab、EPLAN、QA Systems、OpenText、Visu-IT、HighTec、PLS、Ashling、MSC Software、Autodesk、Source Insight、IncrediBuild、Lauterbach、Adobe、Testplant、TeamEDA等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并作為他們?cè)谥袊?guó)區(qū)的主要分銷合作伙伴服務(wù)了數(shù)千家中國(guó)本土客戶，為客戶提供從芯片級(jí)開發(fā)工具、EDA設(shè)計(jì)工具、軟件編譯以及測(cè)試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、仿真工具、電氣設(shè)計(jì)工具、以及嵌入式GUI工具等等。億道電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)積累，真正的幫助客戶實(shí)現(xiàn)了讓研發(fā)更簡(jiǎn)單、更可靠、更高效的目標(biāo)。歡迎關(guān)注“億道電子”公眾號(hào)了解更多研發(fā)工具軟件知識(shí)

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