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技術(shù)資訊
談視覺在自動(dòng)駕駛與狀態(tài)監(jiān)測中的應(yīng)用
2020-04-24
自從特斯拉將Model 3投入生產(chǎn)以來,時(shí)間已經(jīng)過去了近3年,然而該款車內(nèi)面向座艙、位于后視鏡上方的攝像頭一直處于“休眠狀態(tài)”。 近日,特斯拉CEO埃隆·馬斯克透露了Model 3中這款攝像頭的功能,特斯拉在開啟Autopilot自動(dòng)駕駛系統(tǒng)時(shí)可以使用該攝像頭監(jiān)控駕駛員的注意力,同時(shí)還能防止乘客在乘坐自動(dòng)駕駛共享汽車時(shí)惡意破壞汽車。   去年,馬斯克還為該攝像頭申請了名為“基于乘客‘身體’空間位置而打造車輛個(gè)性化系統(tǒng)及方法”的專利,專利中表明在某些應(yīng)用示例中,用戶可根據(jù)偏好進(jìn)行初級車載定制化配置,比如調(diào)整駕駛座椅、車輛側(cè)視鏡、音樂偏好、駕駛模式偏好等電動(dòng)可調(diào)節(jié)部件的相關(guān)設(shè)定值。 攝像頭作為推動(dòng)汽車發(fā)展的關(guān)鍵傳感器之一,不僅在自動(dòng)駕駛應(yīng)用中大展身手,還是未來智能化座艙的必備幫手,例如人機(jī)交互界面、注意力狀態(tài)監(jiān)控、健康狀態(tài)監(jiān)控等方面,攝像頭應(yīng)用都將占據(jù)一席之地。 相關(guān)ADAS的視覺方案 隨著日常出行對安全性、舒適性要求的提升,自動(dòng)駕駛的優(yōu)勢與價(jià)值不斷顯現(xiàn),以ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))為核心的自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展迎來關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。其中,傳感器中視覺的性能將在下一代迎來飛躍,預(yù)計(jì)未來3—5年量產(chǎn)的前視攝像頭中,單目測距達(dá)到200米—300米,像素在2Mp到8Mp之間。在成本占據(jù)優(yōu)勢的前提下性能與長距離毫米波雷達(dá)差距大幅減小,同時(shí)兼具成本和圖像識(shí)別等方面的優(yōu)勢,目前,基于純視覺的L4級方案百度Apollo Lite已經(jīng)路測成功,未來視覺傳感器在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的比重將持續(xù)提升。   攝像頭在汽車上的應(yīng)用方案包含前視方案和環(huán)視方案。前視方案目前主要分為單目和雙目攝像頭兩種類型。簡單講,單目攝像頭的測距原理是先通過圖像匹配進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別(各種車型、行人、物體等),識(shí)別出物體的具體輪廓,根據(jù)傳感器的尺寸再通過目標(biāo)在圖像中的像素大小估算目標(biāo)距離。這就要求在估算距離之前首先對目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別,判斷是汽車、人、貨車、SUV還是小轎車。通常單目攝像頭內(nèi)嵌于車內(nèi)后視鏡中,單目測距的算法包括傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)算法與深度學(xué)習(xí)中的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)。 準(zhǔn)確識(shí)別是準(zhǔn)確估算距離的第一步。要做到這一點(diǎn),就需要建立并不斷維護(hù)一個(gè)龐大的樣本特征數(shù)據(jù)庫。保證這個(gè)數(shù)據(jù)庫包含待識(shí)別目標(biāo)的全部特征數(shù)據(jù)。而雙目攝像頭就是利用兩幅圖像的視差直接測量距離,類似于人眼的感知,無需判斷物體的類型。通常雙目攝像頭置于車內(nèi)后視鏡上方的擋風(fēng)玻璃處。理論上,雙目攝像頭的精度可達(dá)毫米級,而且雙目攝像頭計(jì)算距離所花費(fèi)的時(shí)間遠(yuǎn)低于單目攝像頭。 除了單雙目之外,還有多攝像頭組成的平臺(tái)。有的方案中選用長焦和廣角攝像頭于ADAS主攝像頭配合,兼顧周圍環(huán)境與遠(yuǎn)處物體探測。 而以目前行業(yè)水準(zhǔn)來看,主流方案測距上單目優(yōu)于雙目,遠(yuǎn)期來看,優(yōu)于單目方案測距與分辨率掛鉤,攝像頭像素提升對于單目性能有卓越提升效果,雙目產(chǎn)品受限于同步性等因素,難以超越單目。 環(huán)視方案則是通過4—6個(gè)廣角攝像頭采集圖像數(shù)據(jù),拼接后合成360度的全景俯視圖,現(xiàn)階段多用于可視化系統(tǒng)。可視化系統(tǒng)提供車身周圍實(shí)時(shí)的俯視圖像,用全景圖像消除車身周圍的視野盲區(qū),提供相對方位與距離信息。 不同的方案有不同的用途,比如前視方案普遍用于車體縱向的識(shí)別、測距等,如前車碰撞預(yù)警、行人碰撞預(yù)警、緊急制動(dòng)剎車和自適應(yīng)巡航等。而環(huán)視方案普遍用于自主泊車以及輔助橫向的預(yù)警、控制,包括車道偏離預(yù)警、車道保持功能等。 相關(guān)狀態(tài)監(jiān)測的視覺方案 在駕駛員體驗(yàn)方面,車內(nèi)攝像頭可用于車內(nèi)的身份識(shí)別、檢測駕駛員狀態(tài)、手勢識(shí)別等,提高安全性。   駕駛員監(jiān)控(DMS)系統(tǒng)的功能主要針對駕駛員的疲勞、分神、不規(guī)范駕駛等危險(xiǎn)情況進(jìn)行一層或多層預(yù)警,要求在全部工況環(huán)境下工作,包括暗光、夜晚、逆光等環(huán)境,且不能受駕駛員衣著的妨礙。 比如在最近的疫情期間,人們在公共場合自覺佩戴口罩以防止COVID-19的傳播,這向絕大部分人臉識(shí)別系統(tǒng)拋出了難題,駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)也不例外。例如,蘋果面部識(shí)別和谷歌Pixel 4的面部識(shí)別功能可以識(shí)別刮掉胡須或戴著太陽鏡的人,但如果用戶佩戴了口罩就無法識(shí)別。 而座艙監(jiān)控系統(tǒng)開發(fā)商Eyesight Technologies表示,即使駕駛員佩戴了口罩,其平臺(tái)也能檢測到其是否分心或昏昏欲睡。據(jù)悉,Eyesight的解決方案是一系列經(jīng)過訓(xùn)練的AI算法,可透過太陽鏡、防護(hù)眼鏡和口罩監(jiān)控駕駛員。Eyesight的Driver Sense和Fleet Sense售后系統(tǒng)都利用IR(紅外光譜)傳感器進(jìn)行檢測,能夠在所有照明條件下追蹤駕駛員及其頭部位置、眼睛張開程度、瞳孔擴(kuò)張、眨眼頻率、注視方向等。 據(jù)報(bào)道,一位Eyesight發(fā)言人表示,“傳統(tǒng)上,我們的系統(tǒng)通過追蹤嘴部和面部的某些特征來監(jiān)測駕駛員。但我們已經(jīng)積極地訓(xùn)練我們的AI和計(jì)算機(jī)視覺系統(tǒng),使其即使在駕駛員佩戴口罩的情況下,也能進(jìn)行監(jiān)測。我們收集了大量駕駛員在不同駕駛場景下佩戴不同口罩的數(shù)據(jù)?!? 軟硬件、芯片、算法、Tire 1、OEM等供應(yīng)商構(gòu)成了汽車產(chǎn)業(yè)鏈,在產(chǎn)業(yè)鏈中,跨界融合的趨勢越來越強(qiáng)。包括博世、大陸、電裝在內(nèi)的Tire 1已開始自行研發(fā)算法;算法公司也在朝Tire 1的角色靠攏,存在部分算法廠商跳過Tire 1或是承擔(dān)Tire 1的職能直接成為OEM的供應(yīng)商;部分軟件公司進(jìn)軍造芯領(lǐng)域。 在科技技術(shù)快速發(fā)展的時(shí)代,更完美的方案不斷涌現(xiàn)來解決自動(dòng)駕駛汽車的痛點(diǎn)。近期阿里巴巴宣布達(dá)摩院自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)出全新的ISP處理器(Image Signal Processor,即圖像信號處理器),使得車載攝像頭在白天和夜間的圖像識(shí)別能力大幅提升。 根據(jù)達(dá)摩院自動(dòng)駕駛實(shí)驗(yàn)室的路測結(jié)果顯示,使用達(dá)摩院ISP處理器,車載攝像頭在夜間場景下,圖像物體檢測識(shí)別能力相比業(yè)內(nèi)主流處理器有10%以上的大幅度提升,原本模糊不清的標(biāo)注物也得以清晰識(shí)別。   隨著時(shí)間的推移,技術(shù)開發(fā)、測試與驗(yàn)證的不斷深入,自動(dòng)駕駛功能會(huì)從L3級高速巡航、自動(dòng)泊車等細(xì)分場景向全時(shí)段全場景自動(dòng)化逐步完善,從而解放用戶的工作與注意力,兌現(xiàn)更多的可能性。 關(guān)于億道電子 億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。 摘自戲說 eCar中國微信公眾號
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ARM 3年賣出600億個(gè)芯片:Cortex-M占絕大多數(shù) A77大核排不上號
2020-04-24
全球稍微有名的CPU指令集不下于10個(gè),大家平常接觸最多的是X86及ARM,前者統(tǒng)治了桌面、筆記本及服務(wù)器等高性能領(lǐng)域,ARM則是在智能手機(jī)、智能穿戴、嵌入式等設(shè)備無處不在。 根據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù),2019年Q4季度其合作伙伴出貨了64億個(gè)ARM芯片,其中有42億芯片都是Cortex-M系列的,也就是針對低功耗嵌入式市場的,這就占了大約66%的份額,剩下的才是各種Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。 至于大家熟悉的Cortex-A系列,這是ARM公司面向高性能產(chǎn)品的,但總量不是最多的,因?yàn)槿蛑悄苁謾C(jī)、平板及其他設(shè)備加起來的出貨量也不過20億左右,算下來每季度最多5億而已,也就占出貨量的10%而已。 如果再考慮到頂  級的Cortex-A77大核,那比例可能就更小了,目前全球也只有驍龍865、天璣1000、Exynos990、Exnos980等少數(shù)處理器采用上了A77大核心,估計(jì)其市場份額連統(tǒng)計(jì)的意義都沒。   根據(jù)ARM公司的數(shù)據(jù),從1991年到現(xiàn)在,ARM公司一共出貨了超過了1600億ARM芯片了,其中1991到2017年的26年中出貨首  次超過1000億。 但是從2017年到現(xiàn)在,ARM出貨的速度就更快了,三年時(shí)間出貨了600多億ARM芯片,平均每年超過220億。 關(guān)于億道電子 億道電子是國內(nèi)最全面的開發(fā)工具提供商,致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX 等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、http://tools.emdoor.com/軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。 摘自慧聰電子網(wǎng)
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Streamline中基于統(tǒng)計(jì)的性能分析功能介紹
2020-04-24
ARM性能分析器(Streamline) 7.0版開始支持基于SPE(統(tǒng)計(jì)性能分析擴(kuò)展)的性能分析。SPE是Armv8.2-A架構(gòu)中的一個(gè)可選擴(kuò)展特性,它可以以很低的代價(jià)對處理器的流水線進(jìn)行采樣。Streamline可以從Arm Development Studio和Arm Mobile Stuido獲取。 為什么需要SPE? Streamline前序版本只能通過硬件計(jì)數(shù)器和軟中斷中采樣PC信息獲取CPU的信息。硬件計(jì)數(shù)器只記錄觸發(fā)事件加總數(shù),不可能知道具體哪條指令觸發(fā)了事件,它只能大致提供應(yīng)用程序哪塊代碼觸發(fā)了這個(gè)計(jì)數(shù)器增加,而往往這塊代碼區(qū)域都比較大,這也導(dǎo)致了能通過這個(gè)信息來確定問題的開發(fā)者有限。同時(shí)因?yàn)椴蓸雍徒馕龆际峭ㄟ^中斷中的軟件來完成的,這也導(dǎo)致了程序計(jì)數(shù)器和棧的采樣率也是有限,太高的頻率會(huì)導(dǎo)致增大系統(tǒng)負(fù)載。SPE通過利用CPU流水線中的硬件對PC值進(jìn)行周期性采樣來避免前面提到的問題,因此采樣率可以很高,并且沒有性能負(fù)擔(dān)。因?yàn)镾PE是構(gòu)建在處理器流水線里面,它可以直接采集每條指令相關(guān)的附加信息,這方便我們進(jìn)一步分析執(zhí)行代碼。 工具支持 Streamline支持同時(shí)收集系統(tǒng)/應(yīng)用模式下的SPE數(shù)據(jù)和其他性能計(jì)數(shù)器數(shù)據(jù)。 它支持圖形化顯示下列SPE數(shù)據(jù): l 延遲計(jì)數(shù)包。它計(jì)算指令從觸發(fā)到執(zhí)行完畢的延遲,可以用來鑒別流水線中的執(zhí)行停滯。這個(gè)計(jì)數(shù)包也提供存儲(chǔ)存取延遲信息,這可以用來識(shí)別高延遲的存儲(chǔ)訪問和糟糕的緩存用法。 l 事件包。它提供每個(gè)被采樣指令的重要信息。包括下面信息: l 這條指令是否access/hit/miss某級緩存 l 這條指令是否是錯(cuò)誤預(yù)測或者沒有采用的分支 l 這條指令是否導(dǎo)致互斥讀寫失敗 事件包可以用來識(shí)別分支預(yù)測,糟糕的緩存試用,鎖競爭等問題。 數(shù)據(jù)源包,顯示數(shù)據(jù)從哪一級存儲(chǔ)中獲取。 這些數(shù)據(jù)可以通過時(shí)間線顯示這些事件發(fā)生的順序,也可以在函數(shù)調(diào)用路徑,代碼試圖中看到。這讓用戶可以追蹤到線程,函數(shù),代碼行和指令行。 先決條件 使用SPE需要硬件支持相應(yīng)的擴(kuò)展,內(nèi)核需要使能arm_spe_pmu,設(shè)備樹或者UEFI需要支持SPE。此外,SPE目前需要KPTI失效(啟動(dòng)kernel的時(shí)候設(shè)置kpti=off),這個(gè)要求在Arm后續(xù)處理器上可能不需要??梢酝ㄟ^檢查是否存在/sys/bus/events/devices/arm_spe_0文件驗(yàn)證內(nèi)核是否支持SPE。檢查dmesg的輸出是否有 Kernel/User page tables isolation: enabled 或者查看/sys/devices/system/cpu/vulnerabilities/meltdown是否包含Mitigation: PTI if enabled. 為了使用SPE,你需要有一個(gè)支持SPE的設(shè)備,或者使用arm的虛擬平臺(tái)FVP。本文使用Arm Neoverse N1 SDP。如果你想在虛擬平臺(tái)上測試,你可以使用FVP_Base_RevC-2xAEMv8A。Arm Mobile Studio支持SPE,但是目前還沒有消費(fèi)級的Android設(shè)備支持SPE,本文重點(diǎn)使用Arm Development Studio中的Streamline進(jìn)行演示。 Neoverse N1 SDP配置 本文使用Arm Neoverse N1 Software Development Platform運(yùn)行一個(gè)基于Linux 5.4.1內(nèi)核的環(huán)境。除了需要使能Streamline需要的內(nèi)核選項(xiàng)和前面的提到的內(nèi)核選項(xiàng),不需要其他特殊配置。Neoverse N1 SDP 是一款針對服務(wù)器市場的開發(fā)平臺(tái),目前尚未公開,只有早期客戶才能獲取。該平臺(tái)內(nèi)含一顆Neoverse N1處理器,第一個(gè)支持SPE的處理器。 FVP配置 如果你希望在arm虛擬平臺(tái)上嘗試SPE功能,可以通過下面參數(shù)使能SPE :         -C cluster0.has_armv8-2=1 -C cluster0.has_statistical_profiling=1         -C cluster1.has_armv8-2=1 -C cluster1.has_statistical_profiling=1 因?yàn)镕VP并不包含時(shí)序信息,所有的指令周期都只需要一個(gè)cycle,所以在FVP上的延遲計(jì)數(shù)器包中顯示延遲都是0.同時(shí)FVP也不模擬分支預(yù)測,所以所有的分支預(yù)測都顯示正確。 緩存模型可以被使能,使能后,SPE可以顯示緩存模型行為的相關(guān)事件。 開工 在設(shè)備上Gatord需要用root啟動(dòng)。Arm Development Studio用戶可以通過下面命令進(jìn)行全系統(tǒng)分析。 /path/to/gatord 也可以通過下面的命令對某個(gè)應(yīng)用進(jìn)行分析 /path/to/gatord --system-wide no --app <some-app-to-launch> 啟動(dòng)Streamline,連上設(shè)備,從計(jì)數(shù)器配置窗口可以看到Arm SPE(Statistical Profiling Extension)配置界面   Figure 1 SPE配置對話框 這個(gè)對話框可以讓用戶基于操作類型,事件,最小延遲過濾出感興趣的事件。所有的操作默認(rèn)都會(huì)被采樣,但也可以只采樣某種分支,存取操作的組合。相似的,也可以只采樣一些事件來進(jìn)一步降低采樣量。過濾設(shè)置可以針對某類問題降低采集的數(shù)據(jù)量。比如低總延遲可以用來提取除緩存外的內(nèi)存操作。錯(cuò)誤預(yù)測事件可以用來尋找那些觸發(fā)錯(cuò)誤的程序分支。盡管硬件允許,Streamline目前并不能讓用來設(shè)置采樣率。目前采樣率是每100000指令采樣一次。Streamline下一個(gè)版本,7.2,會(huì)支持配置采樣率。 Note: SPE運(yùn)行時(shí)每隔n個(gè)指令進(jìn)行一次采樣,看其是否滿足filter條件再送給Streamline后臺(tái),而不是過濾所有樣本后每隔n條指令進(jìn)行采樣。當(dāng)Streamline采集數(shù)據(jù)到本地文件時(shí),--spe選項(xiàng)參數(shù)可以用來控制SPE采樣配置。 檢查數(shù)據(jù) 下圖顯示添加了更多SPE計(jì)數(shù)器的時(shí)間圖。SPE事件包內(nèi)的多種屬性顯示再堆疊圖上。這些圖顯示了某種屬性在樣本中存在和不存在的比例。白色方塊中顯示再所選事件內(nèi)包含某種屬性樣本的總和。有些屬性和某些特定類型的指令相關(guān),比如分支,存取。 比如Architecturally retired圖顯示了采樣的指令后完成了和沒有完成的數(shù)量,總量顯示了冒險(xiǎn)執(zhí)行的總指令量。類似地, Level 1 Data Cache Access圖顯示了采樣指令中含有對L1數(shù)據(jù)緩存存取指令總數(shù),以及hit/miss比例。 Note:這些圖標(biāo)不會(huì)實(shí)時(shí)顯示,經(jīng)過離線分析后會(huì)顯示。 這些事件圖顯示了被采樣進(jìn)程的行為概述,可以用來進(jìn)一步通過分析試圖來分析感興趣區(qū)域的細(xì)節(jié)。分析視圖中默認(rèn)顯示采集過程中每個(gè)計(jì)數(shù)器和事件發(fā)生次數(shù)總和。當(dāng)你發(fā)現(xiàn)感興趣區(qū)域,卡尺工具可以用來再分析視圖中過濾出感興趣區(qū)域的數(shù)據(jù)。   Figure 2使用cross-section標(biāo)記選擇感興趣區(qū)域,本圖顯示一個(gè)對L2緩存利用率不足的benchmark的SPE計(jì)數(shù)器,采樣模板使用實(shí)驗(yàn)性N1 SPE模板 進(jìn)一步分析 Streamline有很多視圖用來進(jìn)一步分析理解被分析對象的行為。這包括調(diào)用路徑欄,函數(shù)視圖欄和代碼欄。 調(diào)用路徑欄 調(diào)用路徑視圖顯示了按照進(jìn)程和線程顯示的調(diào)用棧。因?yàn)镾PE只是采樣PC而不是調(diào)用棧,每個(gè)進(jìn)程中的函數(shù)只是平鋪展開。默認(rèn)情況,本視圖只顯示傳統(tǒng)的周期性采樣數(shù)據(jù),為了顯示SPE數(shù)據(jù),從下拉菜單中選擇SPE。   Figure 3下拉菜單顯示調(diào)用棧 事件包顯示了每個(gè)函數(shù)中符合條件和不符合條件的采樣比例,以及每個(gè)線程和進(jìn)程中事件的加總數(shù)。通過點(diǎn)擊第一列的表,可以將這些比例單獨(dú)成列用來排序,這些獨(dú)立的列顯示了符合條件的事件量,以及占總量的比例。通過對這些列的排序,可以確定哪些函數(shù)導(dǎo)致緩存存取失敗,或哪些函數(shù)導(dǎo)致分支預(yù)測失敗率高。   Figure 4 可配置顯示列   Figure 5基于L1數(shù)據(jù)緩存存取失敗排序的函數(shù) 延遲計(jì)數(shù)器以Log2(Latency)為橫軸的直方圖顯示,列按照0延遲,1 cycle延遲,2-3 cycles延遲,4-7 cycles延遲,8-15 cycles延遲等等,直至采集到的大延遲。   Figure 6 可能的延遲例子,深色的部分顯示所有延遲中的高延遲部分,一行中的高一些的柱圖顯示一行中的高延遲 調(diào)用路徑視圖的下半部分顯示子視圖。對于周期性的調(diào)用棧采樣,它會(huì)用來顯示某個(gè)選擇的函數(shù)下的所有函數(shù)調(diào)用占所有采樣中的比例。但是SPE數(shù)據(jù)只會(huì)將進(jìn)程/線程中的函數(shù)平鋪展開,這里只會(huì)顯示進(jìn)程/線程中函數(shù)占用父進(jìn)程/線程中調(diào)用比例(A函數(shù)在子線程/進(jìn)程中被調(diào)用次數(shù)除以A函數(shù)在父子進(jìn)程中調(diào)用次數(shù))。   Figure 7調(diào)用路徑子視圖,顯示一個(gè)線程的所有函數(shù) 函數(shù)欄 函數(shù)視圖欄顯示了所有進(jìn)程的中函數(shù)列表。和調(diào)用路徑欄一樣,函數(shù)欄也有一個(gè)下拉菜單選擇顯示數(shù)據(jù)。類似地,每個(gè)列也可以通過點(diǎn)擊頭部添加刪除。   Figure 8函數(shù)欄,顯示L1數(shù)據(jù)緩存存取失敗的SPE數(shù)據(jù) 代碼欄 點(diǎn)擊代碼欄或者在調(diào)用路徑視圖,函數(shù)欄中右鍵選擇一個(gè)函數(shù)即刻看到相關(guān)代碼欄。和前面二種視圖有所不同,本視圖一次只顯示一列。你可以從下拉菜單中進(jìn)行相應(yīng)選擇配置視圖。   Figure 9使用下拉菜單選擇代碼視圖配置 反匯編顯示基于每條指令的計(jì)數(shù)器變化,比如可以顯示每條指令的延遲。   Figure 10反匯編視圖 如果分析的程序包含調(diào)試信息,視圖還會(huì)顯示代碼行信息,如果運(yùn)行Streamline的機(jī)器上關(guān)聯(lián)了被調(diào)試程序的源碼,代碼欄的上半部分會(huì)顯示被選擇函數(shù)的源碼,同時(shí)每行代碼運(yùn)行帶來的計(jì)數(shù)器變化也會(huì)顯示。這可以用來識(shí)別函數(shù)中需要特別處理代碼塊。   關(guān)于億道電子 億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商,致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。 摘自arm中文論壇網(wǎng)  
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5G終端天線研發(fā)所面臨的主要挑戰(zhàn)
2020-04-24
目前,我們已處于4G系統(tǒng)商用階段,然而5G已經(jīng)于11月1日正式商用,這將帶來海量數(shù)據(jù)通信、萬物互聯(lián)、實(shí)時(shí)交互、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新型業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。因此,5G儼然已經(jīng)成為當(dāng)前移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。未來的5G系統(tǒng)將著眼于全頻段,即不僅局限于低頻段(6GHz及以下頻段),也將考慮高頻段(毫米波頻段)。 而天線作為移動(dòng)通信的重要組成部分,其研究與設(shè)計(jì)對移動(dòng)通信起著至關(guān)重要的作用。而5G帶來的改變就是用戶體驗(yàn)的革新:華為Mate30系列手機(jī)內(nèi)部集成21根天線,不僅支持5G,還要兼容4G、3G、NFC、GPS、WiFi、藍(lán)牙等網(wǎng)絡(luò),總計(jì)21根天線,用于5G有14條天線,進(jìn)而揭示了5G 新的通信架構(gòu)下,手機(jī)終端天線發(fā)展真正的技術(shù)需求。在終端設(shè)備中信號質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響著用戶體驗(yàn),所以,5G終端天線的設(shè)計(jì)必將成為5G部署的重要環(huán)節(jié)之一。 3GPP把5G頻段分為FR1頻段和FR2頻段,其中FR1的頻段通常被稱為Sub6G頻段,范圍為450MHz-6GHz,F(xiàn)R2頻段為24.25GHz-52.6GHz,通常被稱為毫米波頻段。毫米波頻段的優(yōu)勢是具備大量的可用頻譜帶寬、波束窄、方向性好、頻段許可獲取成本低。借助于先進(jìn)的毫米波自適應(yīng)波束賦型和波束跟蹤技術(shù),可以確保在真實(shí)環(huán)境中毫米波終端與基站實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的移動(dòng)寬帶通信。   5G通信中采用兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)方式進(jìn)行部署 獨(dú)立組網(wǎng)模式 指的是新建5G網(wǎng)絡(luò),包括新基站、回程鏈路以及核心網(wǎng)。SA引入了全新網(wǎng)元與接口的同時(shí),還將大規(guī)模采用網(wǎng)絡(luò)虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù),并與5GNR結(jié)合,同時(shí)其協(xié)議開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃部署及互通互操作所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)將超越3G和4G系統(tǒng) 非獨(dú)立組網(wǎng)模式 非獨(dú)立組網(wǎng)指的是使用現(xiàn)有的4G基礎(chǔ)設(shè)施,進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)的部署?;贜SA架構(gòu)的5G載波僅承載用戶數(shù)據(jù),其控制信令仍通過4G網(wǎng)絡(luò)傳輸   NSA和SA組網(wǎng)形式(網(wǎng)絡(luò)圖片) 采用5G初級階段的NSA組網(wǎng)方式,5G網(wǎng)絡(luò)與4G網(wǎng)絡(luò)并存,而5G 設(shè)備要達(dá)到更高速、穩(wěn)定、低時(shí)延等要求則依賴于以下幾個(gè)因素: (1) 更多的頻段; (2) 多個(gè)頻段之間的載波聚合技術(shù); (3) 大規(guī)模MIMO等技術(shù)。   當(dāng)前手機(jī)終端天線凈空普遍壓縮至2mm左右,而終端天線設(shè)計(jì)中既要兼顧sub6G與毫米波頻段的多頻段需求,又要支持MIMO天線技術(shù),多頻帶CA技術(shù)實(shí)現(xiàn)場景需求,這些技術(shù)的引入都對5G手機(jī)終端設(shè)計(jì)研發(fā)提出了高難度的挑戰(zhàn):   ü NSA組網(wǎng)模式下,4G頻段天線與5G頻段天線并存;3GPP中,4×4 MIMO天線作為強(qiáng)制入網(wǎng)要求。5G終端產(chǎn)品內(nèi)的天線數(shù)目激增,面對這么多天線,天線效率、天線共存、天線布局等問題亟待研究解決,天線設(shè)計(jì)面臨著重大挑戰(zhàn); ü 5G通信中,低頻的頻譜資源終歸是有限的,毫米波應(yīng)用的潛力巨大,毫米波具有極寬的帶寬,提高信道容量和數(shù)據(jù)傳輸速率的毫米波技術(shù)成為了未來5G通信關(guān)鍵技術(shù)之一。但毫米波信號介質(zhì)和輻射損耗較大,如何減少毫米波在終端內(nèi)的損耗,確保毫米波更好的傳輸特性是工程師要面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)。 ü 5G手機(jī)中集成多種芯片模塊,CPU、射頻模塊、基帶芯片、屏幕都是功耗與發(fā)熱的大戶,而5G芯片的計(jì)算能力要比現(xiàn)有的4G芯片高至少5倍,功耗大約高出2.5倍。并且手機(jī)的散熱好壞不僅僅影響用戶體驗(yàn),同時(shí)影響手機(jī)內(nèi)部器件工作狀態(tài),5G手機(jī)的散熱技術(shù)研究面臨重大挑戰(zhàn)。 ü 為了滿足5G下行峰速20 Gbps,需要提供100 MHz的傳輸帶寬,為了滿足大帶寬連續(xù)頻譜的稀缺,在5G通信中采用載波聚合(CA)來解決。但是如果發(fā)送和接收路徑之間的隔離度或者交叉隔離不足,多個(gè)頻段的無線RF信號可能會(huì)相互干擾,則CA應(yīng)用中會(huì)出現(xiàn)靈敏度降低(desense)問題。所以5G手機(jī)終端的desense問題會(huì)比之前更為復(fù)雜,需要對Sub6G頻段與毫米波頻段共存狀態(tài)下對desense問題根因分析,提前應(yīng)對信號干擾問題。   億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。                                                        摘自 ANSYS公眾號
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電子行業(yè)競爭很激烈
2020-03-23
與大家一起聊一下PCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)濟(jì)學(xué)。在PCB設(shè)計(jì)或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)的過程中,每一個(gè)決定都需要從設(shè)計(jì)、制造、品質(zhì)、時(shí)間、成本等因素進(jìn)行考量。其中某些因素是可見的,而另一些則不是。但如果在每個(gè)決策點(diǎn),都同時(shí)從工程與成本角度進(jìn)行綜合考量,則最有可能找到平衡,設(shè)計(jì)出功能滿足要求且成本合理的產(chǎn)品。每一樣?xùn)|西的價(jià)格(成本)與價(jià)值顯然不是同一個(gè)概念。每個(gè)成功的PCB產(chǎn)品,必然是設(shè)計(jì)要求與產(chǎn)品成本之間達(dá)到了平衡。我們在選擇PCB供應(yīng)商的時(shí)候,無論是板廠或是組裝廠,經(jīng)常會(huì)犯一個(gè)錯(cuò)誤:挑價(jià)格低的。刨去設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)不說,PCB的成本不僅包括裸板的制造及器件的裝配,還應(yīng)考慮返工、維修、廢料、替代料、現(xiàn)場支持服務(wù)等各種成本。便宜的PCB,很有可能因?yàn)槠焚|(zhì)問題,在后面的組裝過程中報(bào)廢。 下面我們就來討論一下哪些因素會(huì)影響PCB的成本,在成本與價(jià)值之間,做到平衡。 基本要素 在選擇PCB時(shí),首先需要考慮以下的基本要素: 板的層數(shù) 很顯然,層數(shù)越多,設(shè)計(jì)與制造的成本越大。通常情況下,RF以及微波的設(shè)計(jì),2~3層板就夠了;高速數(shù)字系統(tǒng)或更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需要兩個(gè)以上的板層。但實(shí)際情況是,設(shè)計(jì)出來的PCB層數(shù)要比實(shí)際需要的層數(shù)多,這通常是由于布局布線不合理,電源及地平面分配不合理造成的;但有時(shí),這是刻意為之:某些IC原廠發(fā)布的公版設(shè)計(jì)(Reference Design),為了確保設(shè)計(jì)的可靠性及發(fā)布的時(shí)效性,會(huì)增加額外的地平面或電源平面,這么做既減小了Layout的難度,也降低了信號完整性的風(fēng)險(xiǎn)。大家回想一下,有經(jīng)驗(yàn)的ODM或是Design House是不是經(jīng)??梢栽诓挥绊懏a(chǎn)品功能的前提下,減少板層以達(dá)到cost down的目的? 但從設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的角度考慮,其目標(biāo)一定是找到平衡點(diǎn):即以小的板層達(dá)成功能需求,且滿足安規(guī)認(rèn)證。當(dāng)然,“時(shí)間”也是考量因素之一,如果產(chǎn)品需要TTM(Timeto Market),就無法做到成本低。這也是為什么新發(fā)布的產(chǎn)品通常比較貴,然后會(huì)隨著時(shí)間的變化,越來越便宜。其中不止是“量產(chǎn)”的原因,設(shè)計(jì)優(yōu)化(比如減少板層)也是重要原因之一。 層壓板(Laminate)的選擇 層壓板的選擇關(guān)鍵在于與產(chǎn)品的需求相匹配。層壓板的關(guān)鍵屬性包括:Tg(玻璃轉(zhuǎn)換溫度);Er(介電常數(shù))等。基材的選擇有時(shí)也取決于價(jià)格因素。 避免選用“特殊”的基材 目前市面上常用的PCB基材是FR4的玻璃纖維板。如果因?yàn)閮r(jià)格原因,選擇了CEM的半玻板甚至是紙基板,那么恭喜您,不僅PCB的品質(zhì)會(huì)一塌糊涂,還有很大概率因?yàn)楣?yīng)鏈的問題(缺貨),導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期的延長。如果板廠不靠譜的話,還會(huì)用各種借口讓您預(yù)訂更多的基材,回頭算一下,價(jià)格并沒有便宜多少。 選擇板廠常用的材料 在選擇板廠時(shí),確保板廠對您選擇的材料有豐富的使用經(jīng)驗(yàn),因?yàn)檫@樣可以保證在裸板生產(chǎn)過程中,對材料的化學(xué)處理的準(zhǔn)確性,即使有微小的差別,板廠也知道如何應(yīng)對。 另外,板廠在選擇層壓板時(shí),最好是同一家供應(yīng)商。如果是多家供應(yīng)商,關(guān)鍵的屬性參數(shù)必須相同,因?yàn)閷訅喊迳a(chǎn)中的微小差異,也會(huì)影響PCB板的整體質(zhì)量。舉個(gè)例子,玻璃纖維布,是構(gòu)成層壓板的三個(gè)主要成分之一,層壓過程中的熱量會(huì)使之收縮,而不同供應(yīng)商的層壓板收縮的程度是不同的。當(dāng)板廠在生產(chǎn)PCB的過程中使用了不同廠家的層壓板,很可能由于玻纖布收縮率的不同而造成PCB的彎曲。彎曲的PCB肯定屬于廢料。即便板廠承認(rèn)是他們的問題,也會(huì)影響整體的生產(chǎn)進(jìn)度。對于TTM的產(chǎn)品,這無疑是致命的。 便宜的,未必是好的 曾幾何時(shí),在選擇PCB板廠時(shí),下意識(shí)的反應(yīng)就是選報(bào)價(jià)低的(便宜的)。當(dāng)然,公司一定會(huì)盡可能的要求cost down,想選擇一家服務(wù)好,但價(jià)格高的板廠有時(shí)會(huì)非常困難。但是請注意,從經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度說,需要考量的是整體的成本而非局部。請記住以下兩個(gè)要點(diǎn): 1. 一分錢一分貨 2. PCB報(bào)價(jià)低并不意味著整體的成本低 在選擇板廠時(shí),必須考慮PCB原型或量產(chǎn)時(shí)報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn),并將風(fēng)險(xiǎn)降到低。一塊報(bào)廢的PCB不僅包含PCB本身的成本,還包括已經(jīng)裝配到PCB上的器件、查找報(bào)廢原因所花費(fèi)的人工以及替換報(bào)廢PCB所花費(fèi)的時(shí)間。請注意,這些特殊的成本會(huì)遠(yuǎn)高于其他成本之和。在原型階段,報(bào)廢導(dǎo)致的成本還包括項(xiàng)目的延期以及推遲上市導(dǎo)致的損失。 板廠的銷售經(jīng)常會(huì)過度地吹噓他們的制程能力,他們希望通過擴(kuò)大產(chǎn)能的方式來提高板廠生產(chǎn)復(fù)雜PCB的能力。但更多的情況下,銷售的邏輯是:先把訂單拿下再說,之后再擔(dān)心怎么生產(chǎn)吧??纯串?dāng)今全球的PCB生產(chǎn)環(huán)境,你可能會(huì)更疑惑。PCB板廠大多在中國大陸、臺(tái)灣以及韓國,近年來,很多板廠都大幅提升了生產(chǎn)復(fù)雜板的產(chǎn)能。但其實(shí)他們并沒有配套的設(shè)備與制程能力,工程師也沒受過如何制造復(fù)雜板的訓(xùn)練。有時(shí),與設(shè)計(jì)一起發(fā)送到板廠的注意事項(xiàng)及層疊結(jié)構(gòu)示意圖會(huì)被板廠直接忽略,這將導(dǎo)致生產(chǎn)出來的PCB無法正常工作!更有甚者,有時(shí)板廠為了省錢,私自替換了客戶指定的層壓板,而客戶對此毫不知情。PCB的生產(chǎn)是一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^程,如果不對PCB板廠進(jìn)行調(diào)研及審計(jì),很容易產(chǎn)生各種問題從而導(dǎo)致項(xiàng)目的延期。有些公司對PCB的生產(chǎn)廠商并不重視,他們的借口通常是“我們沒有時(shí)間對板廠的能力及制程做完整的調(diào)研”或者“我們負(fù)擔(dān)不起調(diào)研的費(fèi)用”。同樣是這些公司,他們會(huì)想當(dāng)然的認(rèn)為,對PCB做三次或更多的respin是很正常的事兒…… 大家有沒有想過,如果可以一次成功,那投入的時(shí)間和金錢會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于失敗后多次repin或者換一家板廠?事實(shí)上,無論從工程角度還是成本角度,設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、裝配做到一次成功才是應(yīng)該追求的方向。 與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的其他成本 除了基本的設(shè)計(jì)與制造成本,還有一些附加成本也需要考慮在內(nèi)。比如,EDA工具的成本、是否還需要維護(hù)一個(gè)過時(shí)的設(shè)計(jì)、何時(shí)需要開發(fā)新一代的產(chǎn)品。 EDA工具的成本也不止是購買授權(quán),還應(yīng)包括維護(hù)及培訓(xùn)的支出。一個(gè)可靠的PCB設(shè)計(jì)流程必然包括由一系列EDA工具構(gòu)建出的虛擬原型設(shè)計(jì)(仿真): 在使用工具時(shí),請記住以下兩點(diǎn): 1. 如果您一下子購買了很多工具并試圖把它們集成到您的設(shè)計(jì)環(huán)境中,很可能會(huì)讓整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)陷入混亂。 2. 任何工具都只有在工程師合理使用時(shí)才會(huì)有效。工具絕不可能替代工程師,工程師也不應(yīng)該因?yàn)橛辛斯ぞ呔头潘稍O(shè)計(jì)的要求。 設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題大部分都是由電源設(shè)計(jì)不合理或者信號完整性引起的。因此建議大家在對原型設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真的時(shí)候,首先使用帶電源平面仿真的信號完整性分析軟件。當(dāng)您的技能提升時(shí),再配合其它工具一起使用。 當(dāng)然,目前還有很多公司不愿意在設(shè)計(jì)或工具方面投入資源或?qū)こ處熯M(jìn)行培訓(xùn)。當(dāng)公司運(yùn)營不理想的時(shí)候,想到的是砍掉這部分的預(yù)算。與此同時(shí),在有限的開發(fā)預(yù)算下,工程師還承受了巨大的壓力,需要在短時(shí)間內(nèi)開發(fā)出產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)快速上市(TTM)的目的。想象一下,如果沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)技能,沒有EDA工具或不會(huì)使用,是很難達(dá)成以上目標(biāo)的。 傳統(tǒng)設(shè)計(jì)Vs下一代設(shè)計(jì) 只要產(chǎn)品還能賣,不少公司會(huì)傾向于使用替換物料的方式來延續(xù)產(chǎn)品的壽命。從設(shè)計(jì)角度來說,這么做存在一定的挑戰(zhàn):如何找到與原器件制程類似的物料?如何解決設(shè)計(jì)中的接口問題?從成本角度考慮,很難對新舊物料的替換做一次徹底的、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆治?、測試。對于可靠性要求較高的產(chǎn)品,比如醫(yī)療器械,做一次替代物料的驗(yàn)證可能需要數(shù)月的時(shí)間;對于消費(fèi)類電子,當(dāng)ODM或采購向工程師提出2nd source的需求時(shí)(不管是出于物料EOL的考慮還是cost down的考慮),工程師都必須決定需要做哪些驗(yàn)證測試并承擔(dān)責(zé)任。即便如此,還是存在量產(chǎn)后良率變差等不確定的風(fēng)險(xiǎn)。 有時(shí),需要認(rèn)真的考慮一款存續(xù)時(shí)間已經(jīng)很久的產(chǎn)品是否需要淘汰了。經(jīng)驗(yàn)告訴我們,當(dāng)一款產(chǎn)品50%以上的設(shè)計(jì)需要變更時(shí),從成本角度來說就不劃算了。除此之外,是否需要淘汰傳統(tǒng)設(shè)計(jì),引入下一代設(shè)計(jì),可以從以下幾點(diǎn)進(jìn)行考慮: 1. 產(chǎn)品中的元器件或關(guān)鍵組件雖然還可以買到,但采購起來越來越難了 2. 對傳統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行升級需要花費(fèi)太多的工程師資源(比如幾個(gè)月的人工) 3. 對傳統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)后,其市場存續(xù)時(shí)間小于18個(gè)月 總結(jié) 降低成本是所有企業(yè)追求的目標(biāo)。在PCB設(shè)計(jì)及制造的領(lǐng)域,如何省錢需要綜合考量。PCB生產(chǎn)報(bào)價(jià)低并不意味著整體成本低,PCB的報(bào)廢、返工都會(huì)耽誤項(xiàng)目進(jìn)度,導(dǎo)致產(chǎn)品無法在預(yù)定的時(shí)間上市,這反而極大地增加了產(chǎn)品的成本。在整個(gè)項(xiàng)目過程中,仔細(xì)檢查每個(gè)環(huán)節(jié),從工程及價(jià)格的角度進(jìn)行綜合考量,才能在第一時(shí)間設(shè)計(jì)出一款成本低優(yōu)且滿足技術(shù)要求的產(chǎn)品。        關(guān)于億道電子 億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。 摘自戲說Altium微信公眾號
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不賣芯片,只賣設(shè)計(jì),ARM再度爆發(fā)扳倒英特爾
2020-03-23
全球半導(dǎo)體巨人——英特爾(Intel),面臨稱霸全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)以來的很大威脅。 被英特爾定義為敵人的不是別人,正是英特爾親密的戰(zhàn)友:微軟(Microsoft)。 2011年6月2日,臺(tái)北國際電腦展上,微軟公布下一世代新的作業(yè)系統(tǒng)Win8,意外宣布將支援微處理器業(yè)者ARM的平臺(tái),此舉等于宣告稱霸個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)20多年的Wintel(微軟、英特爾)聯(lián)盟正式裂解。 ARM,成為微軟公開認(rèn)證的英特爾對手。然而,ARM是誰? 它賺的錢雖小,量卻驚人!全球95%手機(jī),都繳專利費(fèi)給它 從事微處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)的ARM,就是各種芯片背后的設(shè)計(jì)腦袋,ARM是全球手機(jī)芯片的霸主,全世界95%的手機(jī),都要向它繳交專利費(fèi)。 從蘋果、三星(Samsung)到宏達(dá)電(HTC)的智能手機(jī),甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機(jī),都要向ARM進(jìn)貢。全世界每賣出一支智能手機(jī),里頭就有五至六顆芯片使用ARM專利,平均每支智能手機(jī),要向ARM繳交大約0.5美元專利費(fèi)。以每支手機(jī)使用五至六顆芯片計(jì)算,一顆芯片的專利費(fèi)僅新臺(tái)幣兩元多,五元硬幣還有找,數(shù)字小到讓IC設(shè)計(jì)公司沒感覺。 ARM從沒生產(chǎn)過一顆芯片,但它卻像是一個(gè)隱形芯片帝國。去年全球有61億顆芯片采用ARM架構(gòu)(ARM inside),ARM以市占率28%,成為全球第一大半導(dǎo)體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)公司。從手機(jī)到洗衣機(jī),從汽車到電視,只要使用到芯片,平均全球每四顆芯片,就有一顆來自ARM血統(tǒng)。 全球投資人看好ARM未來競爭力,把ARM的股價(jià)與市值,快速推高。ARM五年來股價(jià)成長399%,英特爾成長22.4%,同期間,ARM市值增加370%,英特爾僅增加4.8%。 ARM市值約新臺(tái)幣3850億元,員工卻只有1900人。英特爾市值雖是ARM9倍多,員工卻是ARM的48倍,ARM平均每位員工創(chuàng)造的市值,是英特爾員工的5.2倍! 臺(tái)灣知名科技品牌宏達(dá)電,用13000名員工打造出臺(tái)股獲利王,員工平均創(chuàng)造市值只有ARM的1/3。而全球大電子代工公司鴻海,全球布局近100萬人,每位員工創(chuàng)造的市值更僅有ARM的1/17。 ARM,堪稱擁有全世界值錢的腦袋! 為何一家不到2000名員工的公司,得以稱霸全球,成為擁有91000名員工的英特爾敵人? 它非硅谷出身,劍橋創(chuàng)業(yè)!沒產(chǎn)業(yè)鏈撐腰 ,產(chǎn)品仍打進(jìn)全球 身為移動(dòng)裝置世界的隱形、擁有全世界值錢腦袋的公司,ARM卻低調(diào)得連英國金融業(yè)也沒聽過。我在倫敦拜訪全球資產(chǎn)管理公司貝萊德、全球銀行匯豐銀行時(shí),提及我接下來要去劍橋采訪ARM,得到的反應(yīng)竟都是:ARM是誰? 在芬蘭,無人不知手機(jī)巨人諾基亞(Nokia),在英國,ARM的知名度卻近乎零。這更引發(fā)我對ARM的好奇。 當(dāng)我抵達(dá)劍橋,前往距離劍橋大學(xué)十英里遠(yuǎn)的鄉(xiāng)間,隨著ARM創(chuàng)辦人之一的李·史密斯(Lee Smith)來到20年前ARM成立的地方才發(fā)現(xiàn),ARM的低調(diào)如同劍橋之于硅谷,誕生于劍橋這種非科技主流的環(huán)境,ARM被迫發(fā)展“只賣腦袋、不賣芯片”的特殊商業(yè)模式,正是它稱霸世界的秘密之一。 這里的道路,時(shí)速限制35英里(約60公里),ARM創(chuàng)業(yè)的所在地,鄉(xiāng)間道路僅容一輛汽車通過,而ARM的辦公室,竟是一個(gè)用來養(yǎng)火雞的谷倉。20年前,12位年輕工程師在這租金便宜的谷倉,開始他們的創(chuàng)業(yè)夢。 20年后,谷倉依舊,周邊的環(huán)境,在史密斯的記憶中也完全沒變。這里的前方,一片綠草地還養(yǎng)著三匹馬,后方則是綠樹成蔭?!斑@里要很久很久,才會(huì)有一輛車子通過?!笔访芩剐χ貞?。 但在一萬公里遠(yuǎn)的美國硅谷,環(huán)境迥然不同。那里的停車場停滿跑車,高速公路時(shí)速上看一百英里,電腦、手機(jī)及各式科技公司林立,擁有讓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司成功的完整產(chǎn)業(yè)鏈。 位于硅谷的全球第二大個(gè)人電腦微處理器公司,超微(AMD)創(chuàng)辦人杰瑞·桑德斯(Jerry Sanders)有句名言:“沒有晶圓廠,不是男子漢!”(Real men have fabs)這正是20世紀(jì)90年代全球科技重鎮(zhèn)的硅谷半導(dǎo)體業(yè)核心思維的寫照,當(dāng)時(shí)的主流思想是比規(guī)模、比處理器速度的時(shí)代。 但在劍橋,沒有電腦、手機(jī)等潛在客戶,沒有完整產(chǎn)業(yè)鏈。即使現(xiàn)在,ARM來自英國的營收,占比也只有約1%。這里的一切條件,都沒有讓ARM成功的客觀理由,逼著這群工程師得想出能走出英國、適用全球的產(chǎn)品。 “ARM能夠成功,很重要的一個(gè)原因,就是我們在劍橋創(chuàng)業(yè),而不是在硅谷。” 12位創(chuàng)辦元老之一、現(xiàn)任ARM總裁的都鐸·布朗(Tudor Brown)說。他坐在劍橋大學(xué)有名的康河小船上,不疾不徐地談著ARM地位,來自一個(gè)與硅谷完全不同的想法。 它不追求效能,選擇省電蘋果20年前,就找它推iPad前身 ARM所思考的在20年前不是主流,卻在20年后造成全球科技產(chǎn)業(yè)巨變。這個(gè)巨變的種子,就是追求“省電”。 1983年,ARM的母公司英國Acorn電腦公司打算制作、銷售低價(jià)電腦,布朗負(fù)責(zé)評估采用哪一款微處理器。當(dāng)時(shí)布朗的選擇有三家公司,都來自美國,分別是:英特爾、摩托羅拉(Motorola)和國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)。 “當(dāng)時(shí)這三款微處理器,都是16位架構(gòu),對我們想開發(fā)的產(chǎn)品來說,太慢而且又太貴。”布朗的這個(gè)評估結(jié)果,讓Acorn決定開發(fā)自己的微處理器,成立微處理器設(shè)計(jì)部門,也就是ARM的前身。 這個(gè)部門開發(fā)市場上少有的32位微處理器,它選擇當(dāng)時(shí)非主流的精簡指令集(RISC,Reduce Instruction Set Computer)的程序語言,而非英特爾等業(yè)者采用的主流復(fù)雜指令集(CISC,Complex Instruction Set Computer)。 Reduce意指精簡,精簡指令集的特色,是追求用少的程序語言執(zhí)行程序,相對可達(dá)到省電效果。Complex意指復(fù)雜,復(fù)雜指令集可以將許多程序語言放在一個(gè)芯片上,同時(shí)執(zhí)行更多的程序,讓芯片效能極大化。 為何是選擇精簡指令集?“我們的想法很簡單,就是要低耗電、低成本?!笔访芩拐f,“我們的目標(biāo)其實(shí)是要設(shè)計(jì)一臺(tái)低價(jià)電腦,當(dāng)時(shí)微處理器的熱能相當(dāng)高,一臺(tái)電腦要應(yīng)付微處理器的熱,就要特別設(shè)計(jì)的電路板、結(jié)構(gòu),還有風(fēng)扇,這些成本都很高。如果解決掉耗電問題,就是解決熱的問題,解決熱的問題,等于解決成本問題?!? 選擇精簡而非復(fù)雜,讓ARM走向與眾不同的路,也成為它最初競爭優(yōu)勢。ARM因?yàn)闆]有太多資金,只做微處理器設(shè)計(jì)。但ARM單純想設(shè)計(jì)出省電的微處理器的做法,卻引來蘋果電腦(Apple)的興趣。 1990年11月27日,蘋果遠(yuǎn)從硅谷來到劍橋,投資300萬美元,與ARM的母公司Acorn合資成立ARM,并取得30%的股權(quán)。為的就是連當(dāng)時(shí)美國硅谷都沒有的東西:ARM設(shè)計(jì)的低耗能32位微處理器,以生產(chǎn)全球第一臺(tái)手持式個(gè)人電腦“牛頓”(Newton)。 “牛頓,可以說是iPad的祖父?!碑?dāng)年一手帶領(lǐng)“牛頓”計(jì)劃的專案負(fù)責(zé)人布朗說,“我還記得,1992年的牛頓廣告,就跟2010年推出的iPad廣告一模一樣:隨身攜帶、記事、手寫等概念融合在一起。” 只是當(dāng)時(shí)的牛頓太大、太厚、太慢,手寫技術(shù)不夠發(fā)達(dá)。后面,全球第一臺(tái)個(gè)人隨身電腦“牛頓”失敗了,讓蘋果賠掉近1億美元。 ARM從蘋果的失敗,體會(huì)到“客戶的失敗,就是ARM的失敗。”布朗回憶,當(dāng)時(shí)的ARM很小,能賺錢機(jī)會(huì),就是客戶賺錢,ARM的技術(shù)才能發(fā)揮價(jià)值。當(dāng)時(shí)英國沒有科技公司,逼著ARM得往海外走,ARM第一個(gè)客戶是蘋果,第二個(gè)客戶來自歐洲,第三個(gè)客戶是日本公司夏普(Sharp)。 “傾聽客戶的聲音,就成為ARM的信條?!盇RM創(chuàng)辦元老、ARM技術(shù)長麥克?穆勒(Mike Muller)說。這個(gè)信條,為ARM帶來了大轉(zhuǎn)折,時(shí)間就在1993年。 它不主攻PC,先攻手機(jī)! 諾基亞登手機(jī)霸主,它是幕后英雄 當(dāng)時(shí)手機(jī)產(chǎn)業(yè),正從類比時(shí)代轉(zhuǎn)進(jìn)數(shù)位時(shí)代,美國德州儀器針對手機(jī)開發(fā)出數(shù)字處理芯片,打算與新興的歐洲手機(jī)公司諾基亞合作,“諾基亞向德儀要求提供一個(gè)32位微處理器架構(gòu)的要求。”穆勒回憶,諾基亞打算在手機(jī)上內(nèi)鍵游戲(編按:即諾基亞的貪食蛇游戲),但當(dāng)時(shí)手機(jī)用的46位微處理器太慢,德儀就向諾基亞推薦ARM的解決方案。 當(dāng)時(shí)對ARM大的挑戰(zhàn)是,手機(jī)的微處理器從16位元進(jìn)展到32位,得使用更多存儲(chǔ)器,將會(huì)使得手機(jī)制造成本大幅攀升,而ARM設(shè)計(jì)出“ARM700”微處理器,幫諾基亞省下40%以上的存儲(chǔ)器成本。 諾基亞在1996年采用了ARM的解決方案,ARM從此大翻身,營收連續(xù)6年平均成長率超過50%!ARM走一條與硅谷不同思維的路,雖沒在個(gè)人電腦市場開花結(jié)果,卻在講求“省電”而非“效能”的手機(jī)產(chǎn)業(yè)獲得成功。 ARM一路扮演諾基亞在1998年登上全球手機(jī)霸主幕后英雄。同年,ARM在英國倫敦證交所、美國那斯達(dá)克上市,上市第一天,ARM創(chuàng)造了130位百萬英鎊富翁。 ARM協(xié)助諾基亞開發(fā)出最成功手機(jī)。1999年,IBM、愛立信、任天堂等各大科技公司也紛紛與ARM簽訂授權(quán)合作協(xié)定,就連英特爾也成為ARM的客戶。 從蘋果的失敗,到諾基亞的成功,讓ARM體會(huì)到最重要的一件事:“分享”的經(jīng)營哲學(xué)。這是它在選擇“精簡”后,第二個(gè)重要的決定。 “我們跟客戶分享資源、分享利潤,也分享風(fēng)險(xiǎn)?!辈祭收f。 ARM若不是站在半導(dǎo)體巨人德儀的肩膀上,根本沒機(jī)會(huì)接觸到諾基亞。透過德儀,ARM學(xué)到“分享資源”的好處:若沒有蘋果的失敗,也不會(huì)有后來諾基亞的成功,這讓ARM學(xué)到“分享風(fēng)險(xiǎn)”的概念。 為何蘋果的失敗讓諾基亞成功?“ARM為諾基亞開發(fā)的微處理器架構(gòu)取名為‘ARM700’,其實(shí)它是源自為蘋果牛頓設(shè)計(jì)的‘ARM600
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未來的Mac和MacBook可能配備蘋果制造的ARM處理器
2020-03-23
蘋果正在考慮為其筆記本電腦生產(chǎn)自己的ARM處理器,而不是為MacBook依靠英特爾CPU 。它已經(jīng)以相同的自力更生方式為iPad和iPhone生產(chǎn)內(nèi)部CPU,看來該公司打算為其設(shè)備生產(chǎn)所有芯片。 基于ARM的Macs是我們很久以來一直在談?wù)摰脑掝},但是根據(jù)《日經(jīng)新聞》的這份新報(bào)告,蘋果公司正在認(rèn)真考慮這一舉動(dòng)。 援引業(yè)內(nèi)業(yè)內(nèi)人士的話說,蘋果對構(gòu)建自己的筆記本“核心處理器”,iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片以及負(fù)責(zé)多種功能(觸摸,指紋和顯示驅(qū)動(dòng)器功能)的單個(gè)芯片“感興趣”。 用于Apple智能手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器芯片是一回事,但是為MacBook構(gòu)建全新的處理器則完全是另一回事,因?yàn)閙acOS基于x86架構(gòu)-要切換操作系統(tǒng)以與ARM CPU配合使用,需要大量的工作。 不過,這并不意味著它不可能發(fā)生。據(jù)《日經(jīng)新聞》采訪的消息人士認(rèn)為,這正是即將發(fā)生的事情。 一位匿名的“芯片行業(yè)高管”評論說:“筆記本電腦越來越薄,而消費(fèi)者則要求更好的移動(dòng)性和更長的電池壽命。這為以功率效率而聞名的ARM體系結(jié)構(gòu)提供了很好的機(jī)會(huì)。” 盡管最近英特爾也一直在努力提高其移動(dòng)處理器的能效和更高性能-最近發(fā)布的Kaby Lake Refresh證明了這一點(diǎn)。 但是,此舉當(dāng)然也將為蘋果帶來獨(dú)立性。能夠?qū)⒂布蛙浖o密地綁定在一起,將有助于從公司的筆記本電腦中獲得性能和效率。 如果這確實(shí)是Mac未來的愿景,那么英特爾將不是唯獨(dú)一家受到蘋果冷遇的供應(yīng)商。早在春天,Imagination Technology便被告知不再需要其GPU技術(shù),因?yàn)樘O果公司將一直在進(jìn)行自己的獨(dú)立圖形設(shè)計(jì)。 不過,正如我們在本故事開始時(shí)提到的那樣,這種特定的ARM到Mac傳聞已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上徘徊了很長一段時(shí)間,所以請?jiān)徫覀?,如果我們對大型產(chǎn)品的幽靈不感到太興奮在這一點(diǎn)上改變。 道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。                                                      摘自 華夏信息
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ARM發(fā)布人工智能芯片技術(shù) 可用于物聯(lián)網(wǎng)小型設(shè)備
2020-03-23
據(jù)國外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一項(xiàng)芯片技術(shù),旨在將人工智能功能植入諸如用于檢測人類語音或其他數(shù)據(jù)流的傳感器等微型設(shè)備。 ARM此次發(fā)布的芯片技術(shù)分別是面向嵌入式市場的Cortex-M系列的新成員Cortex-M55,和配套的微AI加速處理單元架構(gòu)Ethos-U55。采用該技術(shù)的芯片將于2021年上市,其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)人工智能軟件所需特殊類型的數(shù)學(xué)運(yùn)算。這種人工智能軟件可以檢測振動(dòng)或從用戶話語中識(shí)別出關(guān)鍵字。 過去幾年,機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的應(yīng)用已變得相當(dāng)普及,可見其在各個(gè)的行業(yè)和各種系統(tǒng)中。ARM 認(rèn)為終端 AI 市場會(huì)在未來幾年中迎來爆炸性增長,新 IP 就是為此做準(zhǔn)備。   首先介紹下 Cortex-M55,它是與 M33 聯(lián)系更加緊密的新一代 IP,引入了體系架構(gòu)上的新改進(jìn),能夠在機(jī)器學(xué)習(xí)和矢量指令方面實(shí)現(xiàn)較大的性能和靈活性改進(jìn)。 Ethos-U55 是專用的 microNPU 推理加速器,可與 Cortex-M 系列 CPU 結(jié)合使用,帶來專門面向于 NPU 的性能與能效提升。   與 Cortex-M 系列內(nèi)核一樣,Ethos-U55 的空間占用也比較少。至于 Cortex-M55,則是具有 Helium / 定制指令能力的 CPU 內(nèi)核。 Helium 特指 M-Profile Vector Extension(簡稱 MVE),屬于 M 系列 CPU 中的新矢量擴(kuò)展和專用矢量執(zhí)行單元,使之成為該范圍內(nèi)具有單指令多數(shù)據(jù)流(SIMD)功能的產(chǎn)品。   新增功能使得新內(nèi)核的 DSP 性能提升了 5 倍,結(jié)合針對機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的優(yōu)化指令和 MVE,整體表現(xiàn)可提高至 15 倍。 整體微架構(gòu)方面,新 IP 算是繼承了 M33 和 μarch 。在頻率提升的加持下,它將標(biāo)量工作負(fù)載的性能提升了大約 20%,具體取決于供應(yīng)商的配置。   新內(nèi)核的設(shè)計(jì)重點(diǎn),同樣體現(xiàn)在帶寬上。其啟用了需要帶寬的新 MVE 和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載,因此對內(nèi)存子系統(tǒng)進(jìn)行了改進(jìn),比如 4×32-bit 接口與緊密耦合內(nèi)存(TCM)。 盡管 ARM 進(jìn)入 NPU 領(lǐng)域的時(shí)間相對較晚,但新推出的 Ethos-U55 microNPU,還是較嵌入式市場有著獨(dú)特的意義。與移動(dòng) SoC 上更大的 Ethos-N 系列相比,它的面積和功耗要低得多。   Ethos-U55 是一種小型 NPU,可從 32 路擴(kuò)展到 256 MAC、且需要與 Cortex-M 系列 NPU 耦合。 ARM 未提及微體系架構(gòu)的主要細(xì)節(jié),但可知它是一種非常精簡的設(shè)計(jì),注重的是面積和能源效率、具有較小的內(nèi)存占用量,其中包含我們在 N 系列產(chǎn)品中見到的一些特性,如 Weight Decompression 。   即便如此,它與 N 系列在功能上并沒有太大區(qū)別,因?yàn)樵?IP 已包含 M 系列 CPU 。據(jù)說其架構(gòu)與 NPU 有所不同(與更大的兄弟無關(guān)),且是專門為低功耗用例而設(shè)計(jì)。 就面積大小而言,U55 最小的 32 MAC 實(shí)現(xiàn),約為 M55 的 2 倍。這里沒有數(shù)字提供,實(shí)際上討論的是平方毫米的分?jǐn)?shù)。   與上一代解決方案相比,使用 M55 和 U55 的此類系統(tǒng),其性能改進(jìn)意味著相當(dāng)重要的步進(jìn)功能提升。與基于 Cortex-M7 的系統(tǒng)相比,ARM 帶來了包含 50 倍的性能提升、以及 25X 的能效改進(jìn)。 至于新 IP 的可用領(lǐng)域,ARM 展望了各式各樣的嵌入式系統(tǒng)(主要是現(xiàn)有的芯片子系統(tǒng))。比如在移動(dòng)設(shè)備上,廠商可在手機(jī)的指紋傳感器、語音助理(實(shí)時(shí)監(jiān)聽指令)、甚至在 RF 系統(tǒng)中(如天線調(diào)諧)使用它來優(yōu)化工作負(fù)載。 當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備中,有數(shù)百種 M 系列 CPU 可從機(jī)器學(xué)習(xí)功能中獲益,且其中大多數(shù)功能對用戶來說是完全透明的。 目前 ARM 已向主要合作伙伴開放 M55 和 U55 的授權(quán),并將在未來幾個(gè)月內(nèi)向更廣的客戶群開放,預(yù)計(jì)最終產(chǎn)品可在廠商二次開發(fā)的兩年后走向市場。 ARM所發(fā)布的芯片技術(shù)功耗非常之低,這使得諸如傳感器之類的相應(yīng)設(shè)備只需要一小塊電池即可工作數(shù)年時(shí)間,并且只有在需要時(shí)才會(huì)連接到互聯(lián)網(wǎng)。ARM高管表示,減少網(wǎng)絡(luò)連接有助于保護(hù)隱私,公司芯片技術(shù)采用的方法是在本地處理數(shù)據(jù),只將必要的數(shù)據(jù)發(fā)送到遠(yuǎn)程服務(wù)器。 ARM汽車和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理凡卡妮(Dipti Vachani)表示,醫(yī)療保健等許多領(lǐng)域更多是在本地處理數(shù)據(jù),很少或根本不需要將結(jié)果發(fā)送回遠(yuǎn)程服務(wù)器。 “你可能不希望這些數(shù)據(jù)四處移動(dòng),”凡卡妮說。她還表示,新技術(shù)“將為你提供低功耗芯片,在你想要保存數(shù)據(jù)的最適合地方處理數(shù)據(jù)?!? Arm主要向高通等移動(dòng)芯片供應(yīng)商和蘋果等移動(dòng)終端制造商提供芯片架構(gòu)技術(shù)。近年來,該公司一直在尋求客戶群的多樣化,并開始將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到自動(dòng)駕駛汽車等市場。Arm的業(yè)務(wù)也延伸到物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,涉及交通或網(wǎng)絡(luò)變壓器及自動(dòng)化設(shè)備農(nóng)業(yè)灌溉系統(tǒng)。 關(guān)于億道電子 億道電子是國內(nèi)最全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進(jìn)的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用,為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計(jì)、管理過程中使用的各種軟件工具,并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計(jì)效率,縮短設(shè)計(jì)周期。億道電子先后與arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。 億道電子專注開發(fā)、設(shè)計(jì)、管理工具數(shù)十年,客戶超過6000家,具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗(yàn)積累,可以為客戶提供從arm開發(fā)、EDA板級設(shè)計(jì)、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司,業(yè)務(wù)遍布全國。 摘自集賢網(wǎng)  
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