首頁 > 資源中心 > FAQ 鋪銅中過孔和焊盤有三種連接狀態(tài)：
no connect（不連接）
relief connect（十字形連接）
direct connect（直接連接）
一、過孔和鋪銅之間默認設(shè)置為十字連接，接下來操作變?yōu)橹苯舆B接。
打開【設(shè)計】下的【規(guī)則】，新建連接樣式
新建規(guī)則后進入先重命名規(guī)則，建立查詢語句“IsVia”，選則連接方式。
設(shè)置成功后，應(yīng)用確定。
回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）
二、 焊盤和鋪銅之間默認設(shè)置為十字連接，借下來操作變?yōu)橹苯舆B接。
【工具】【鋪銅】→【鋪銅管理器】
找到目標銅皮，打開新的連接樣式。
將連接方式調(diào)整為直接連接。
回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）
二、 鋪銅與走線是相同網(wǎng)絡(luò)是，走線銅層不連接現(xiàn)象。
調(diào)整如下：
雙擊目標銅層，打開屬性面板
在屬性面板中找到，這個下拉框，選擇覆蓋所有相同的網(wǎng)絡(luò)。
回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）
