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鋪銅中過(guò)孔和焊盤(pán)有三種連接狀態(tài)：

no connect（不連接）

relief connect（十字形連接）

direct connect（直接連接）

一、過(guò)孔和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接，接下來(lái)操作變?yōu)橹苯舆B接。

打開(kāi)【設(shè)計(jì)】下的【規(guī)則】，新建連接樣式

新建規(guī)則后進(jìn)入先重命名規(guī)則，建立查詢(xún)語(yǔ)句“IsVia”，選則連接方式。

設(shè)置成功后，應(yīng)用確定。

回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）

二、 焊盤(pán)和鋪銅之間默認(rèn)設(shè)置為十字連接，借下來(lái)操作變?yōu)橹苯舆B接。

【工具】【鋪銅】→【鋪銅管理器】

找到目標(biāo)銅皮，打開(kāi)新的連接樣式。

將連接方式調(diào)整為直接連接。

回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）

二、 鋪銅與走線(xiàn)是相同網(wǎng)絡(luò)是，走線(xiàn)銅層不連接現(xiàn)象。

調(diào)整如下：

雙擊目標(biāo)銅層，打開(kāi)屬性面板

在屬性面板中找到，這個(gè)下拉框，選擇覆蓋所有相同的網(wǎng)絡(luò)。

回到PCB中重新鋪銅即可。（快捷鍵，右鍵+YR）