首頁 > 資源中心 > FAQ 畫好原理圖符號(hào)后可以看到，右下角的封裝信息沒有顯示。接下來添加封裝。
1.創(chuàng)建一個(gè)PCB封裝庫。
2.放置一個(gè)焊盤，在面板中修改屬性（命名、層、位置、形狀，大小等）。
3.設(shè)置好一個(gè)焊盤之后，由于電阻需要兩個(gè)焊盤所以進(jìn)行復(fù)制粘貼。選中焊盤后Ctrl+C光標(biāo)變?yōu)榫G色十字后點(diǎn)擊焊盤，Ctrl+V一樣的焊盤出現(xiàn)放在原點(diǎn)處。
4.兩個(gè)焊盤重疊后，在屬性面板上修改位置信息。
修改前：
修改后：
5.放置好焊盤后，修改一下參考點(diǎn)，設(shè)為中心。
6.放置焊盤后，添加3D模型。
（1）使用3D元件體來自行創(chuàng)建3D模型。
在四個(gè)腳進(jìn)行左鍵單擊。
切換至3維視圖，進(jìn)行修改添加的3D體的高度和顏色。
修改前：
修改后：
相同操作，添加電阻的焊接點(diǎn)。
在絲印層，給焊盤布上一圈絲印。
修改絲印的線寬。
修改前：
修改后：
（2）可以使用已有的3D體模型庫添加
使用已有的3D體模型庫添加后，這個(gè)3D模型在XZ軸的二維平面中，需要圍繞X軸旋轉(zhuǎn)90°來調(diào)整到與焊盤在同一個(gè)平面中。調(diào)整擺放位置與整體大小即可。
7.在該原理圖符號(hào)庫中，找到屬性面板中添加PCD封裝模型。
8.在屬性板中有里封裝預(yù)覽效果，就是添加成功了。
9.最后點(diǎn)“放置”就可以放置到原理圖當(dāng)中了。
