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【ANSYS】ANSYS主要銷(xiāo)售的產(chǎn)品有哪些?-2022

1. 主要銷(xiāo)售的產(chǎn)品有結(jié)構(gòu)類(lèi)(MBU),流體類(lèi)(FBU),電磁類(lèi)(EBU),系統(tǒng)類(lèi)(SBU),設(shè)計(jì)類(lèi)(DBU)

2. 結(jié)構(gòu)類(lèi)仿真工具(MBU)

a) Mechanical Enterprise版本:全套解決方案,具有雙向耦合仿真功能,包括斷裂、跌落、SCDM建模器(企業(yè)版)

b) Mechanical Premium版本:高級(jí)非線性應(yīng)力分析,線性動(dòng)力學(xué)仿真,包括隨機(jī)振動(dòng)、諧響應(yīng)、單向耦合(高級(jí)版)

c) Mechanical Pro版本:結(jié)構(gòu)線性分析及模態(tài)分析,無(wú)法耦合仿真(基礎(chǔ)版)

d) ANSYS LS-DYNA:跌落,碰撞,擠壓成型仿真

e) Sherlock:電子可靠性/失效分析

f) ANSYS Motion(基礎(chǔ)軟件包+專(zhuān)業(yè)定制工具):柔性多體動(dòng)力學(xué)(運(yùn)動(dòng)構(gòu)件分析)

g) ANSYS nCode:高級(jí)疲勞仿真,此產(chǎn)品又分為三個(gè)等級(jí):

i. ANSYS nCode DesignLife Pro(Mechanical用戶界面,應(yīng)力壽命和應(yīng)變壽命部分分析功能)

ii. ANSYS?nCode DesignLife Premium(Mechanical+nCode用戶界面,應(yīng)力壽命/應(yīng)變壽命/多軸/安全因子)

iii. ANSYS nCode DesignLife Enterprise(振動(dòng)疲勞/高溫疲勞/焊點(diǎn)/焊縫疲勞/復(fù)合材料疲勞/熱機(jī)耦合疲勞)

3. 流體類(lèi)仿真工具(FBU)

a) CFD Enterprise版本:流體全套解決方案,包括燃燒、反應(yīng)機(jī)理、粘性流體、吹塑成型(企業(yè)版)

b) CFD Premium版本:通用流體流動(dòng)和傳熱分析,包括流場(chǎng)、換熱、多相流(高級(jí)版)

4. 電磁場(chǎng)仿真工具(EBU)

a) Electronics Enterprise版本:EBU產(chǎn)品的最高級(jí)別,包含了所有5個(gè)Premium的功能(企業(yè)版)

b) Electronics Premium HFSS:三維高頻電磁場(chǎng)仿真

c) Electronics Premium Maxwell:低頻電磁場(chǎng)仿真

d) Electronics Premium SIwave:封裝與PCB板的SI/PI/EMI(電磁輻射/電磁兼容)仿真設(shè)計(jì)工具

e) Electronics Premium Icepak:電子系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)仿真

f) Electronics Premium Q3D:電阻/電感/電容等參數(shù)提取,為后續(xù)電磁場(chǎng)分析提供輸入?yún)?shù)(非必須)

g) Electronics Pro?2D:二維應(yīng)用場(chǎng)景+所有電路功能前后處理及求解器

5. 系統(tǒng)類(lèi)仿真工具(SBU)

a) SCADE:軟件嵌入式開(kāi)發(fā)

b) Medini:功能安全驗(yàn)證分析

c) Twin Builder:多物理場(chǎng)系統(tǒng)仿真及數(shù)字孿生

d) SPEOS(Pro/Premium/Enterprise):光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺(jué)模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用

e) VRXPERIENCE:虛擬現(xiàn)實(shí)和模塊化平臺(tái)

6. ANSYS CAD建模工具(亦可用作接口模塊)

a) Discovery Modeling(包含以下三個(gè)建模模塊,以打包形式一起售賣(mài))

i. Discovery(包含仿真的前后處理,不包含求解器)

ii. SpaceClaim(直接建模器)

iii. DesignModeler(簡(jiǎn)化版建模工具)

7. 并行運(yùn)算模塊

a) HPC Pack:并行加速模塊(可與主模塊自帶的4個(gè)HPC兼容使用),一個(gè)HPC Pack支持8核,2個(gè)HPC Pack支持32核,3個(gè)HPC Pack支持128核,以此4倍遞增

8. ANSYS平臺(tái)(購(gòu)買(mǎi)主模塊免費(fèi)使用)

a) 電子桌面:ANSYS Electronics Desktop

b) 全模塊平臺(tái):Workbench

9. 其他工具

OptiSLang(Premium/Enterprise):多參數(shù)高級(jí)優(yōu)化工具