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【Altium】AD中如何實(shí)現(xiàn)BGA焊盤(pán)自動(dòng)扇出?-2022

AD中除了可以手動(dòng)進(jìn)行BGA焊盤(pán)扇出,還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)扇出,具體操作如下:

1. 在進(jìn)行自動(dòng)扇出前,需要滿足一下要求

(1) 選擇合適的線寬及過(guò)孔大小,即設(shè)置好線寬、間距、過(guò)孔大小等規(guī)則。

(2) BGA內(nèi)部沒(méi)有任何元素對(duì)象,如布線或者過(guò)孔等。





2. 選中需要進(jìn)行扇出的元器件,右擊——器件操作——扇出器件;或者執(zhí)行菜單欄中的布線——扇出——選中器件,彈出“扇出選項(xiàng)”對(duì)話框。



3. 在扇出選項(xiàng)中,各選項(xiàng)作用如下:

(1) 無(wú)網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)扇出:勾選此選項(xiàng),BGA中無(wú)網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)會(huì)刪出;不勾選則不會(huì)扇出。

(2) 扇出外面2行焊盤(pán):勾選時(shí),BGA最外面2行焊盤(pán)會(huì)扇出;不勾選,則不會(huì)扇出。

(3) 扇出完成后包含逃逸布線:勾選時(shí),BGA扇出并從焊盤(pán)引線出來(lái)。

(4) 有盲埋孔扇出。