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【Altium】規(guī)則設(shè)置PCB間距與爬電距離的方法-2022

在進(jìn)行規(guī)則設(shè)置時(shí),電氣類(lèi)規(guī)則中PCB間距(Clearance)和爬電距離(Creepage Distance)的區(qū)別如下:


PCB間距:在兩個(gè)導(dǎo)電對(duì)象之間或?qū)щ妼?duì)象與設(shè)備防護(hù)界面之間測(cè)得的最短空間距離。即在保證電氣性能穩(wěn)定和安全的情況下,通過(guò)空氣能實(shí)現(xiàn)絕緣的最短距離。

爬電距離:沿著絕緣材料表面測(cè)量的兩個(gè)導(dǎo)電對(duì)象之間或?qū)щ妼?duì)象與設(shè)備防護(hù)界面之間的最短路徑。

一般來(lái)說(shuō),爬電距離要求的數(shù)值比電氣間隙要求的數(shù)值要大,布線時(shí)須同時(shí)滿足這兩者的要求(即要考慮表面的距離,還要考慮空間的距離),開(kāi)槽(槽寬應(yīng)大于1mm)只能增加表面距離即爬電距離而不能增加電氣間距。

以下是爬電距離的設(shè)置界面。