首頁(yè) > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
解決焊盤被誤蓋油的操作
2、 問(wèn)題場(chǎng)景
所有焊盤都可以設(shè)置為蓋油或不蓋油，由于焊盤需要用來(lái)焊接元器件，所以都不會(huì)設(shè)置蓋油。由于誤操作或者創(chuàng)建封裝時(shí)設(shè)置錯(cuò)誤，造成一定數(shù)量的焊盤被蓋了油，一個(gè)個(gè)去修改費(fèi)時(shí)費(fèi)力。是否有快速修改的方法。
3、軟硬件環(huán)境
1.軟件版本：AD23.4.1
2.電腦環(huán)境：Windows 10
3.外設(shè)硬件：無(wú)
4、解決方法
1. 焊盤的屬性中可以設(shè)置蓋油或者不蓋油，見圖1，最直接的修改方法，就是去勾選Tented，勾選為蓋油，不勾選則為不蓋油。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊盤被蓋油時(shí)，取消勾選Tented就可以去除油。
圖1
2. 當(dāng)有復(fù)數(shù)焊盤需要修改時(shí)，可以使用“查找相似對(duì)象”來(lái)找出被蓋油的焊盤，并集中修改。先選中一個(gè)蓋油的焊盤，然后右鍵選擇“查找相似對(duì)象”，”O(jiān)bject Kind處為Pad，選擇Same，“Solder Mask Tenting – Top”（以top面焊盤舉例）處打勾，選擇Same，這樣就能批量選中被蓋油的焊盤，然后在屬性中去除Tented打勾即可。
圖 2
3. 查看一下規(guī)則設(shè)置中，Soldermask蓋油規(guī)則中有沒(méi)有誤打勾，如果有，則PCB上所有焊盤會(huì)被蓋油，取消打勾即可。
圖3
