首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
在AD規(guī)則里設(shè)置絲印到阻焊的間距，解決設(shè)計(jì)中絲印蓋到阻焊時(shí)運(yùn)行DRC不會(huì)報(bào)錯(cuò)的問題，并分析絲印重疊對(duì)阻焊的影響
2、 問題場(chǎng)景
絲印距離焊盤間距比阻焊開窗?。ńz印蓋到或者重貼到阻焊層），有的PCB板會(huì)報(bào)錯(cuò)提示修改，但是有的PCB板子卻沒有提示（如圖1），導(dǎo)致打板時(shí)出現(xiàn)絲印缺失的情況。
絲印重疊阻焊的影響有兩種：
第一個(gè)是我們?cè)赑CB板打樣的時(shí)候，一般是以阻焊層優(yōu)先，假設(shè)絲印和焊盤重疊了，那么就會(huì)優(yōu)先選擇焊盤，那么附在焊盤上的絲印就會(huì)被消除掉；
第二個(gè)就是絲印附在焊盤上會(huì)影響后期的焊接，焊盤表面上會(huì)被蓋上油墨，有絕緣作用，會(huì)影響上錫。
圖 1
3、軟硬件環(huán)境
1）、軟件版本：Altium Designer 24.5.2
2）、電腦環(huán)境：Windows 11
3）、外設(shè)硬件：無
4、解決方法
1）、菜單欄打開【設(shè)計(jì)】->【規(guī)則】選項(xiàng)，或者使用軟件默認(rèn)的快捷鍵“DR”，打開PCB規(guī)則及約束編輯器頁面框（如圖2
2）、在對(duì)應(yīng)的對(duì)話框中找到【Manufacturing】展開點(diǎn)擊【Silk To Solder Mask Clearance】規(guī)則，對(duì)話框右部會(huì)彈出對(duì)應(yīng)的規(guī)則參數(shù)設(shè)置，設(shè)置間距檢查模式為：檢查到阻焊開窗的間距，然后修改項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的間距大小，點(diǎn)擊應(yīng)用（如圖2）。
圖2
3）參數(shù)設(shè)置完成后點(diǎn)擊運(yùn)行DRC可以看到，如果絲印距離阻焊比較近的或者重疊到阻焊上的絲印就會(huì)有錯(cuò)誤提示及錯(cuò)誤報(bào)告文檔，點(diǎn)擊報(bào)告文檔即可跳轉(zhuǎn)到相關(guān)報(bào)錯(cuò)上，
Silk To Solder Mask Clearance Constraint: (Collision < 0mil) Between Pad DS3-2(306.102mil,951.772mil) on TopLayer And Text "R13" (303.15mil,856.299mil) on TopOverlay [TopOverlay] to [TopSolder] clearance [0mil]
報(bào)錯(cuò)提示當(dāng)前字符R13距離阻焊為0mil，小于規(guī)則設(shè)定的10mil，然后就可以根據(jù)報(bào)錯(cuò)信息修改PCB了（如圖3）
圖 3
