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【Altium】AD-正片層和負(fù)片層

1、 文檔目標(biāo)

PCB正片層和負(fù)片層介紹,了解兩者的區(qū)別。

2、 知識(shí)點(diǎn)

正片層、負(fù)片層,以及AD疊層管理中的設(shè)置。

3、軟硬件環(huán)境

1)、無(wú)關(guān)

2)、無(wú)關(guān)

3)、無(wú)關(guān)


4、正文

在使用AD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),先要做PCB板的疊層規(guī)劃,打開(kāi)疊層管理器后,可以對(duì)每一層進(jìn)行設(shè)置,定義正片層和負(fù)片層。如圖1所示,Signal為正片層,Plane為負(fù)片層,分別設(shè)置Top Layer為正片層,VCC為負(fù)片層。


圖1

正片層和負(fù)片層在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)上都是不同的。正片層設(shè)計(jì)默認(rèn)是無(wú)銅的,平常用于走線的信號(hào)層,可以用“線”、“銅皮”等進(jìn)行大塊鋪銅與填充操作。走線和鋪銅的地方意味著這里的銅保留,沒(méi)有走線和鋪銅的地方銅被清除;負(fù)片層則正好相反,即默認(rèn)鋪銅,就是生成一個(gè)負(fù)片層之后整一層就已經(jīng)被鋪銅了,走線的地方是分割線,沒(méi)有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅,再設(shè)置分割后的鋪銅的網(wǎng)絡(luò)。負(fù)片層設(shè)計(jì)默認(rèn)是有銅的,走線和鋪銅(其實(shí)是去除銅)的地方意味著這里的銅被清除,沒(méi)有走線和鋪銅的地方銅被保留。圖2和圖3分別為正片層鋪銅區(qū)域和負(fù)片層去除銅的區(qū)域。圖4,圖5分別為3D模式顯示效果,可以清晰地看到兩者的區(qū)別。


圖2



圖3


圖4



圖5

正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層,正片通過(guò)走線和敷銅也可以實(shí)現(xiàn)。負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊鋪銅填充,在添加過(guò)孔,改變銅大小等等操作都不需要進(jìn)行重鋪,這樣省去了AD對(duì)重新鋪銅計(jì)算的時(shí)間。中間層用于電源層和GND層的時(shí)候,層面上大多是大塊敷銅,這樣用負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就很明顯。


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