首頁 > 新聞資訊 Ansys半導體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
- Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯(lián)華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
- 芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯(lián)華電子的認證，可實現(xiàn)對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。這些面向多物理場分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統(tǒng)電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。
圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結果展示了芯片和封裝組件的溫度分布
聯(lián)華電子設備技術開發(fā)和設計支持副總裁Osbert Cheng表示：“我們很高興能與Ansys合作交付聯(lián)華電子技術參考流程，以滿足客戶對云端及數(shù)據(jù)中心應用不斷增長的性能、可靠性及功耗需求。通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰(zhàn)?！?/span>
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系統(tǒng)感知型設計解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以解決從芯片級的微小細節(jié)到系統(tǒng)級設計等眾多挑戰(zhàn)?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
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