首頁 > 新聞資訊 9月，年度盛會(huì)Ansys全球仿真大會(huì)即將啟航！
轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行
Take Bold, Transformational Leaps Forward
2023年9月13-14日 中國上海 ? 松江凱悅酒店
會(huì)議名稱：Ansys 2023全球仿真大會(huì)
會(huì)議時(shí)間：2023年9月13日-14日
形式：線下大會(huì)
費(fèi)用：收費(fèi)
五年未見，甚是想念！?
Ansys年度用戶大會(huì)3年前更名為：Ansys全球仿真大會(huì)，并將于今年9月13-14日在上海松江凱悅酒店舉行！?
作為仿真行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Ansys將以"轉(zhuǎn)型跨越，勇毅前行 (Take Bold, Transformational Leaps Forward)"為主題，傾力打造本次行業(yè)盛會(huì)，向來賓呈現(xiàn)最富創(chuàng)新性的精彩故事，共享全球最佳仿真實(shí)踐，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。今年大會(huì)聚焦于那些通過仿真技術(shù)探索新市場，做出大膽轉(zhuǎn)型飛躍，并從競爭中脫穎而出的公司和領(lǐng)導(dǎo)者的分享，展示仿真技術(shù)在激發(fā)技術(shù)創(chuàng)新和探索的變革力量。
大會(huì)內(nèi)容一覽
Ansys 2023全球仿真大會(huì)將于9月13日-14日舉辦，為期兩天。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)聆聽各行業(yè)專家的演講，除主會(huì)場主旨演講外，大會(huì)還設(shè)置了多個(gè)行業(yè)及熱點(diǎn)專題分會(huì)場，包括芯片半導(dǎo)體、汽車與交通、工業(yè)裝備、可持續(xù)發(fā)展與能源、高科技、Ansys 產(chǎn)品更新介紹。
主會(huì)場主旨演講
來自各行業(yè)極具遠(yuǎn)見卓識(shí)的領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，分享他們?nèi)绾卫梅抡婕夹g(shù)加快轉(zhuǎn)型和推出創(chuàng)新型產(chǎn)品
行業(yè)及熱點(diǎn)專題分會(huì)場
芯片半導(dǎo)體
Ensure First-Time Silicon Success
汽車與交通
Create What’s Next in Mobility
工業(yè)裝備
Accelerating the Fourth Industrial Revolution
可持續(xù)發(fā)展與能源
Drive Energy Innovation
高科技
Engineering a New Future of Intelligent Connectivity
Ansys 新版本更新介紹
Ansys New Release Update
年度盛會(huì)，掃碼立即報(bào)名
☆ 本次大會(huì)將對(duì)報(bào)名數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，請(qǐng)大家正確填寫企業(yè)郵箱等基本信息，以便成功報(bào)名
衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動(dòng)人類踏上偉大征程！
