首頁 > 新聞資訊 近日，由中國信息通信研究院泰爾終端實驗室、中國通信標準化協會擴展現實（XR）產業(yè)及標準推進委員會（以下簡稱“推委會”）主辦的2023擴展現實產業(yè)發(fā)展高峰論壇在廈門舉辦。安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）作為牽頭單位，聯合Rokid、紫光展銳、OPPO、創(chuàng)通聯達、瑞芯微電子等多家合作伙伴撰寫的《擴展現實設備芯片需求白皮書》（以下簡稱“《白皮書》”）于會上重磅發(fā)布?！栋灼吩敿毥榻B了XR芯片產業(yè)現狀、未來可能的芯片形態(tài)及技術突破點，為國內相關企業(yè)把握市場機遇提供重要參考。安謀科技智能物聯及汽車業(yè)務線負責人趙永超受邀出席發(fā)布儀式。
趙永超表示：“隨著摩爾定律的演進，更高圖像處理能力和更高算力需求催生出新一代硬件設備平臺，以實現真實世界和虛擬世界的進一步融合。XR作為新一輪科技革命的代表技術之一，已被認為是下一代通用性技術平臺和互聯網的入口。安謀科技始終致力于在全球標準上打造本土創(chuàng)新，以領先的產品技術賦能行業(yè)的同時，也在積極構建穩(wěn)定且完善的產業(yè)生態(tài)。我們希望通過此次《白皮書》的發(fā)布，聚集產業(yè)上下游力量，為中國XR芯片產業(yè)的發(fā)展提供參考和啟示，共同打造萬物智能互聯的未來?！?/em>
安謀科技智能物聯及汽車業(yè)務線負責人趙永超發(fā)表演講
《白皮書》從XR產業(yè)現狀、現有熱門XR設備方案介紹等層面入手，系統分析了XR設備廠商的需求、技術難點和對底層芯片的需求?！栋灼凤@示，隨著新一代移動通信規(guī)模商用，高度沉浸、多感官同感、人機融生的呈現需求顯現。相比傳統智能終端，XR設備不僅具有更復雜的交互功能、空間計算、云計算和人工智能等軟硬件能力，也需要通過高集成度的芯片設計、高效的芯片設計驗證以及先進的制造工藝實現XR芯片產品的創(chuàng)新研發(fā)，滿足多樣化的呈現需求。
《擴展現實設備芯片需求白皮書》現場發(fā)布儀式
XR設備擁有多類型的底層芯片組合，主要包括核心計算芯片SoC以及連接芯片、存儲芯片、音視頻編解碼芯片等專用芯片，以實現計算、存儲、通信、視覺處理等多種功能。其中，核心計算芯片SoC是XR設備實現運行控制和數據處理的關鍵，需要滿足設備在計算、功耗、性能、連接、AI等方面的要求，并提供操作系統高效運行、多傳感器信息融合處理等支撐，而XR設備的特有功能和對更高性能的要求，又促使核心計算芯片SoC正向著XR專用芯片發(fā)展。核心計算芯片SoC的主要功能模塊包括CPU、GPU、ISP、VPU、NPU等。
在算力方面，CPU作為核心計算芯片SoC的重要計算單元，既要兼顧性能，也要有出色的功耗控制能力，未來更高級別CPU架構還需要提供強大的AI和DSP能力，同時支持完善的生態(tài)和軟件系統，為XR內容生態(tài)開發(fā)提供便利；同時，GPU的發(fā)展則不斷向著更精細的圖形渲染、更高效的通用計算，以及更智能的AI運算等方向邁進；而NPU作為AI專用處理器，則需要具備更強大的靈活性、可編程性和低功耗等特性，來更好地支持自定義算子以及私有算法部署等，未來XR芯片的AI算力或將達到15TOPS甚至更高。此外，VPU、DPU等計算單元也需要更高的效能表現，諸如提供高帶寬、低延遲傳輸等，通過更具針對性和功能性的底層性能提升，為XR芯片的創(chuàng)新發(fā)展夯實根基。
安謀科技自研IP產品矩陣
IP作為芯片設計的“磚瓦”，對芯片產業(yè)創(chuàng)新升級起著愈發(fā)重要的底層算力支撐作用。安謀科技立足國內產業(yè)對核心技術的需求，持續(xù)深耕本土研發(fā)，面向人工智能、CPU、信息安全、圖像信號處理、視頻處理等核心研發(fā)領域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山?！盨PU以及“玲瓏”ISP&VPU等自研IP成果，并結合領先的Arm?IP技術，為半導體產業(yè)提供完整的異構計算解決方案。截至目前，安謀科技在國內授權合作伙伴超過370家，累計芯片出貨量突破300億片，自研IP已經支持了超2億顆本土芯片。
“在打造先進的產品和技術，通過不斷創(chuàng)新讓自身的產品技術輻射至AIoT、汽車電子、移動終端、云基礎設施等各個領域的同時，安謀科技還與產業(yè)鏈上下游展開全面、深入的合作，最終參與和帶動整個中國智能計算生態(tài)的發(fā)展?！?/em>趙永超表示。
（文章來源公眾號：安謀科技）
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