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基于PCB Reinforcement方法的PCB翹曲仿真實踐
發(fā)布時間:2022-03-29

一、方法簡介


  • 增強材料(Reinforced materials)廣泛應(yīng)用于民用建筑、飛機結(jié)構(gòu)、汽車、先進的運動設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。增強材料常以 fiber or cable的形式出現(xiàn),如鋼筋混凝土中的鋼筋,輪胎中的尼龍股,以及各種復(fù)合材料中的碳纖維。
  • Ansys有專門的纖維單元,以共節(jié)點的方式嵌入在基體中,有兩種方法可用:

1.Discrete Reinforcement:
在這種方法中,每個增強此材料分別建模為一個只有單軸剛度的梁。它可以有不均勻的材料、截面面積或任意方向。

2.Smear Reinforcement:
在這種方法中,具有相同材料、取向和橫截面面積的一層纖維被視為具有單向剛度或平面應(yīng)力狀態(tài)的均質(zhì)增強膜。


  • PCB板內(nèi)trace層是平面應(yīng)力的情況,滿足第二種方法,因此smear reinforcement 方法被采用。
  • 基體(matrix)單元可以是固體單元或殼體。
  • 對于固體單元,板的每一層都明確地建模,因為每一層的介電材料可能不同
  • 對于殼體單元,定義多層截面來表示每一層的介電材料。


二、操作流程


三、Sherlock 工作流程


Generating Traces in Sherlock



Exporting Traces



Exporting PCB Model




四、Workbench 工作流程


創(chuàng)建 PCB 和 Components?




輸入 Trace CAD Model

  • 將從Sherlock導(dǎo)出的trace導(dǎo)入到一個新的mechanical組件中


  • 將PCB和Trace的模型組件連接到一個單獨的模塊(Mesh Assembly)


五、Mechanical 工作流程

Reinforcement 設(shè)置

  • 對每個trace定義厚度,并設(shè)置為Reinforcement
  • 設(shè)置 ‘Homogeneous Membrane’為 ‘Yes’.


材料設(shè)置(Layered Section – Shell PCB)

  • 對于shell PCB,插入layered section,定義每層材料及厚度


網(wǎng)格劃分


邊界條件定義


六、仿真結(jié)果

Warpage Analysis During Solder Reflow (Deformation Results)