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? 2018年10月3日，TSMC和ANSYS的客戶現(xiàn)在能夠通過《汽車可靠性解決方案指南2.0》加速制造汽車設(shè)計特性，該指南包含了一系列經(jīng)過實踐檢驗的工作流程，能幫助客戶基于臺積電的7nm FinFET（N7）工藝技術(shù)研發(fā)知識產(chǎn)權(quán)（IP）、芯片和封裝。擴展版指南基于臺積電和ANSYS在ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?等可靠性解決方案領(lǐng)域的合作，能幫助客戶針對新一代智能汽車研發(fā)更高效、更高魯棒性的芯片。
? ? ? ??可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領(lǐng)域的尖端汽車平臺至關(guān)重要。擴展版指南整合了豐富的可靠性功能，支持雙方共同的客戶利用臺積電的N7工藝技術(shù)來研發(fā)面向汽車應(yīng)用的IP、芯片和封裝。該指南整合了電遷移（EM）和熱可靠性工作流程，支持自加熱和芯片封裝熱協(xié)同分析和靜電放電等功能。此外，它還包括新的統(tǒng)計電遷移預(yù)算（SEB）工作流程。
? ? ? ??SEB能幫助芯片設(shè)計人員滿足嚴格的安全性和可靠性要求，優(yōu)先進行最重要的EM修改，從而完成簽核，同時避免過度設(shè)計，以降低成本，提高性能，并實現(xiàn)更高的產(chǎn)品可靠性。RedHawk和Totem得到臺積電最新FinFET工藝的SEB建模技術(shù)支持。
? ? ? ??臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場營銷部門的高級總監(jiān)Suk Lee指出：“采用臺積電N7工藝技術(shù)設(shè)計面向汽車應(yīng)用的IP和片上系統(tǒng)（SoC），這不僅能提高集成度、功能和工作速度，同時必須滿足功能安全性和可靠性的嚴格要求。《汽車可靠性解決方案指南2.0》能夠幫助客戶滿足可靠性目標，以更大的信心加速向市場交付產(chǎn)品?！?/span>
? ? ? ??ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“新一代汽車系統(tǒng)的安全性和可靠性標準日益嚴苛，亟需一款能夠提供綜合多物理場功能的仿真平臺，其能夠在芯片、封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)同時求解熱效應(yīng)、可靠性、供電時序和性能問題?！镀嚳煽啃越鉀Q方案指南2.0》中列出的可靠性工作流程支持雙方共同的客戶加速研發(fā)IP、SoC和封裝，以滿足更高的可靠性和安全性要求，同時避免過度設(shè)計?！?/span>
《汽車可靠性解決方案指南2.0》中的工作流程基于以下ANSYS產(chǎn)品：
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk：業(yè)界首選的SoC電源完整性和可靠性簽核解決方案。RedHawk擁有大量成功的芯片設(shè)計記錄，能幫助用戶創(chuàng)建高性能SoC，確保電源效率和針對熱、EM及靜電放電（ESD）問題的可靠性，充分滿足移動、通信、高性能計算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的需求。
? ? ? ??·?ANSYS RedHawk-CTA：?作為集成型芯片–封裝協(xié)同分析和協(xié)同可視化解決方案，RedHawk-CTA能幫助工程師求解電源/熱收斂回路，進而準確模擬芯片和封裝的熱行為。此外，它還能創(chuàng)建專有的芯片熱模型，用于捕獲芯片中的電源和電流與溫度和層級金屬密度之間的函數(shù)關(guān)系，從而進行準確的系統(tǒng)級仿真。?
? ? ? ??·?ANSYS Totem：晶體管級電源完整性和可靠性簽核解決方案，可滿足全定制/模擬和混合信號設(shè)計的要求。除了靜態(tài)IR和動態(tài)壓降分析之外，Totem還能包括襯底網(wǎng)絡(luò)以及封裝和電路板模型，從而滿足芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同分析的要求。此外，Totem還能針對模擬、混合信號設(shè)計進行熱感知電源和信號線電遷移分析。
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?? ? ? ??ANSYS PathFinder：ANSYS PathFinder能幫助用戶規(guī)劃、確認和簽核IP及全芯片SoC設(shè)計，滿足針對ESD問題的完整性和魯棒性要求。在布局和電路級執(zhí)行的分析有助于從帶電器件模型、人體模型或其他ESD事件中找出并隔離可能導(dǎo)致芯片或IP失效的設(shè)計問題。
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? ? ? ??億道電子是國內(nèi)全面的開發(fā)工具提供商, 致力于將全球先進的軟件產(chǎn)品引薦給國內(nèi)研發(fā)型企業(yè)使用，為企業(yè)提供研發(fā)、設(shè)計、管理過程中使用的各種軟件工具，并致力于和客戶一同提高研發(fā)、設(shè)計效率，縮短設(shè)計周期。億道電子先后與ARM、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并成為他們在中國區(qū)的重要分銷合作伙伴。
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? ? ? ??億道電子專注開發(fā)、設(shè)計、管理工具數(shù)十年，客戶超過6000家，具有豐富的工具使用及客戶支持經(jīng)驗積累，可以為客戶提供從ARM開發(fā)、EDA板級設(shè)計、軟件編譯及測試工具、結(jié)構(gòu)設(shè)計工具、多物理場仿真工具以及嵌入式GUI工具等產(chǎn)品與服務(wù)。億道電子在北京、上海、深圳設(shè)有分公司，業(yè)務(wù)遍布全國。
