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ARM宣布拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟” 項目——Atmel和瑞芯微電子加入ARM大學計劃合作聯(lián)盟

2016-05-17

    ARM?宣布進一步拓展 “大學計劃合作聯(lián)盟”在中國的項目，全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領先公司Atmel，Microchip的子公司和中國領先的移動互聯(lián)解決方案與IC設計公司瑞芯微電子（Rockchip）先后加入ARM大學計劃合作中國聯(lián)盟。       ARM大學計劃合作聯(lián)盟旨在整合匯集ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，走產學研融合的道路，打造完整的教育生態(tài)，具備獨特的合作模式。由ARM大學計劃團隊與全球教授開發(fā)核心教材，行業(yè)合作伙伴在此教材基礎上，針對各自的核心技術進行定制化，開發(fā)硬件差異的課件， 再由ARM與合作伙伴共同向高等院校各科學工程類專業(yè)提供系統(tǒng)的專業(yè)教材、軟硬件工具以及師資培訓。 隨著Atmel和Rockchip加入合作聯(lián)盟，相應新教學課件ARM Education Kit已經在有條不紊的開發(fā)中，將于近期面世，其中Atmel版本的教學套件方向偏重于智能硬件方向；而Rockchip版本的教學套件在加強在移動游戲開發(fā)領域。       ARM全球大學計劃教育總監(jiān)Khaled Benkrid表示：“ARM積極參與中國大學課程改革和建設， 使越來越多的學生受益于此， 學生們的實際工作技能得到提升，便于與日后工作接軌。 Atmel 和 Rockchip的加入是ARM大學計劃合作聯(lián)盟項目的重要進展，提供了橫跨從移動計算到物聯(lián)網設備熱門應用領域的教學素材，對學生在這些應用領域技能的提升十分重要。 ”       ARM Education Kit課件為高校教學提供了包括移動計算、嵌入式系統(tǒng)設計、數(shù)字信號處理、操作系統(tǒng)設計、物聯(lián)網及APP設計等在內的基礎和實踐課程。通過學習，學生將有機會接觸到基于ARM技術的軟硬件平臺，使用與目前業(yè)內真實應用場景相同的技術和開發(fā)工具，完成課件所要求的綜合訓練項目后，將提高自主設計和創(chuàng)新的能力。       ARM已經正式參與教育部2016年產學合作專業(yè)綜合改革項目申報工作，積極支持大學的課程建設。課程建設項目圍繞目前智能互聯(lián)產業(yè)的熱點技術領域，包括智能終端（嵌入式、移動計算，DSP），體系架構（片上系統(tǒng)設計，Linux Kernel，計算機體系架構，移動GPU）和互聯(lián)應用（無人駕駛，機器人，移動游戲開發(fā)，物聯(lián)網）。支持高校在這些領域的課程建設和教學改革工作，建成一批高質量、可共享的課程教案和教學改革方案。而與ATMEL，Rockchip新建的這一批教育套件，也會為參與課程建設項目的老師帶來更多選擇。       Atmel公司上?？偨浝砗缽姳硎荆骸拔覀兒芨吲d能夠與ARM一起為中國高校教學研究提供支持，進一步擴展我們的大學計劃。我們相信，學生期間能夠盡早獲得產業(yè)直接相關的設計經驗，對今后的職業(yè)發(fā)展至關重要。Atmel提供了定制的SAMS70基于Cortex-M7技術開發(fā)的DSP 應用課件和基于SAML21，Crypto 加密技術的無線物聯(lián)網應用IoT課件，Ateml也提供了當前被業(yè)內使用的成熟開發(fā)環(huán)境Atmel Studio8，將使學生不但能夠將學校所學無縫銜接到今后就業(yè)，還將助其在新興智能互連領域的設計中確保核心競爭力?！?      瑞芯微Rockchip全球高級副總裁表示：“ 我們很榮幸與ARM共同參與此次高校教學合作項目，為各高校提供了基于ARM Cortex-A17內核及ARM Mali-T764GPU的RK3288芯片開發(fā)套件，并結合當下移動互聯(lián)網熱點領域精心設計開發(fā)課程，將更進一步完善科技企業(yè)、教育體系及學生的三方科技生態(tài)，通過ARM與Rockchip在教育領域的合作，多元化市場需求通過科技企業(yè)傳遞給大學，為人才技能的培養(yǎng)提供參考，同時也為專業(yè)的高科技人才儲備奠定基礎?！?      關于ARM      ARM致力于研發(fā)半導體知識產權、并已成為全球先進數(shù)字產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發(fā)展與產業(yè)和社會的轉型，并無形地為全球網絡用戶創(chuàng)造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級基礎架構與物聯(lián)網應用。       ARM創(chuàng)新技術被合作伙伴授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產品上市渠道。

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ARM積極拓展服務器市場

2016-05-17

   ARM拚搏新興領域。除了持續(xù)把握智慧手機商機之外，安謀國際(ARM)也看好網路、伺服器、物聯(lián)網與微控制器，以及車聯(lián)網等領域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領域達到45%的市占率；另一方面，盡管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但當前已和相關廠商合作，希望能于2020年達到25%市占率。 　ARM投資人關系副總裁IanThornton指出，該公司積極投入新興市場如伺服器、物聯(lián)網與微控制器和車聯(lián)網等。 　ARM投資人關系副總裁IanThornton表示，2015年ARM營收近15億美元，較前一年成長15%，并增加超過七百位研發(fā)人才，以因應未來的技術發(fā)展和市場成長。除了繼續(xù)投資行動市場之外，該公司亦看好新興市場如網路、伺服器、物聯(lián)網與微控制器和車聯(lián)網等領域的發(fā)展。 　Thornton進一步說明，在網路方面，5G需要高解析度的影音串流和微量資料傳輸，上述需求皆會對網路基礎架構和電信營運商形成挑戰(zhàn)，因此該公司在服務上也會提升網路運算能力與降低延遲，希望2020年能在該領域達成45%市占率。 　此外，雖然2015年ARM在伺服器市場的市占率小于1%，但現(xiàn)今該公司已和全球資料中心進行合作，同時也有三間云端服務供應商使用ARM架構的伺服器，且有五家半導體合作夥伴，未來可望能提供效率更高的硬體設備和軟體平臺，因此也盼能于2020年達到25%市占率。 　另外，關于物聯(lián)網、微控器及車聯(lián)網的方面，Thornton指出，隨著感測器與巨量資料(BigData)分析普及，對嵌入式處理器的運算能力要求也日益提升，因此ARM也會提供更智慧與安全的晶片處理器，來搶攻物聯(lián)網市場。目前該公司在微控制器市場約有25%市占率、在聯(lián)網晶片市場有75%市占率；而在車聯(lián)網部分，市場需求鎖定于安全駕駛、節(jié)省燃料開銷以及即時資訊反映等方面，該公司亦推出ARMv8系列的晶片，來搶攻ADAS市場。                                                                                                                                                                                                                                                                             來源:新電子 返回列表

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IC設計兩天王ARM英特爾：物聯(lián)網將是新救世主

2016-05-17

? ?隨著全球智能手機出貨量成長趨緩，英美兩地芯片設計巨擘都把投資焦點轉向物聯(lián)網(Internet of Things)！ 　英國金融時報11日報導，StrategyAnalytics指出，全球智能手機出貨量第1季出現(xiàn)史上首見的衰退景象。報導指出，擁有智能手機芯片授權市場超過95%市占率的英國IC設計公司安謀(ARMHoldingsPlc)早已展開分散產品組合的動作。安謀上個月公布今年第1季授權芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準非移動裝置市場。這段期間，安謀與16家公司簽訂新技術授權協(xié)議、其中的15家是從事非移動產品開發(fā)。 　安謀執(zhí)行長SimonSegars透露，公司瞄準物聯(lián)網等非行動市場已有一段時日。他說，芯片設計開發(fā)循環(huán)相當漫長，現(xiàn)在收取的專利授權費是5年前、10年前甚至是20年前產品開發(fā)的結晶。安謀競爭對手英特爾(IntelCorporation)去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據中心、連結裝置市場競爭地位的一大步。 　英特爾上個月宣布2017年年中以前全球將裁員12,000人(大約相當于11%的員工總數(shù))。英特爾當時表示，數(shù)據中心、物聯(lián)網將會成為公司的主要成長引擎。 　2016年第1季英特爾物聯(lián)網集團營收年增22%至6.51億美元，成長幅度遠優(yōu)于用戶端運算事業(yè)部(包括智能手機、移動裝置)的1.7%及數(shù)據中心集團的8.6%。 　功率放大器供應商Qorvo上個月已透過收購GreenPeakTechnologies跨入物聯(lián)網(IoT)市場。根據Gartner的預估，2020年802.15.4、ZigBee、藍牙低功耗(BLE)技術可掌握的智慧家庭聯(lián)網商機規(guī)模將成長至23億美元；包括零售、農業(yè)、汽車、居家生活與商用照明市場相關智慧市場商機規(guī)模2020年預估將上看49億美元。 　信用評等機構惠譽(FitchRatings)10日指出，半導體產業(yè)委外封裝與測試(OSAT)企業(yè)將會是智能手機出貨量成長趨緩的主要受害者，隨著來自中國的競爭加劇、整并壓力也將隨之升高，2016年營收、盈余恐因產能利用率下滑而出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅。 　國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布，2016年3月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.805億美元、較2015年同期的13.9億美元短少0.9%、連續(xù)第4個月呈現(xiàn)年減；3個月移動平均出貨金額初估為11.985億美元、較2015年同期的12.7億元縮減5.3%，連續(xù)第4個月呈現(xiàn)年減。 ? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 來源: 精實新聞 返回列表

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TestPlant自動化測試沙龍邀請函

2016-05-13

1.  活動描述       目前，企業(yè)型公司主要通過互聯(lián)網或移動設備和客戶接觸。不管是汽車、供暖系統(tǒng)、零售設備等應用，軟件都占據著核心的位置。因此，軟件質量是服務好客戶的基本保障。而其中移動設備的碎片化、敏捷開發(fā)、新的設備類別、監(jiān)管的加強、團隊的分布等因素都會使軟件的測試工作變得更富于挑戰(zhàn)性。面對這些挑戰(zhàn)帶來的問題，解決方法就是測試的自動化。自動化能提高質量，同時也能減少成本和拖放市場的時間。 這次沙龍，TestPlant和幾位測試的專家將會基于自己的經驗，討論和演示業(yè)界成功的移動測試和測試自動化的實踐。 2.  Topics 話題 1.    移動測試的挑戰(zhàn)：端到端測試用例 2.    移動終端和嵌入式系統(tǒng)自動化測試的實踐 3.  Organizers 組織者 TestPlant Ltd 億道電子技術有限公司 4.  Date and Time 時間：2015年5月27日  14:00-17:30 5.  Location 地點：上海IC咖啡 地址:上海浦東張江高科技園區(qū)碧波路635號傳奇廣場3樓IC咖啡 附近地鐵：近地鐵2號線張江高科地鐵站5號口 6.  Event Agenda 分享嘉賓和議程 時間 話題 嘉賓 14:00-14:30 Arrive and Check-in   14:30–14:40 Introduction andwelcome 歡迎詞、會議主題介紹 TestPlant China 14:40–15:10 Overcoming challenges in End-to-End Mobile Testing 克服手機行業(yè)端對端測試瓶頸 Max Gerard, TestPlant Customer Solutions Manager 15:10–15:40 Automating testing across Android and iOS 跨Android 和 iOS平臺的自動化測試 Peter.liu Emdoor Senior Engineer 15:40–16:10 End to End testing for Finance Embedded POS equipment Demo 金融行業(yè)嵌入式POS設備端對端測試演示 Max Gerard, TestPlant Customer Solutions Manager 16:10–16:30 Free Networking, Q&A 自由交流     7. 報名注冊地址：http://t.cn/RqBcw6s   8. 咨詢熱線:  18616092147 何先生

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DASSAULT SYSTèMES 全新 SOLIDWORKS PCB 設計產品將應用 ALTIUM PCB 技術

2016-03-30

2016 年 3 月 2 日,中國上海訊——智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD 設計數(shù)據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領導者 Altium 有限公司近日宣布與 Dassault Systèmes簽署 OEM 協(xié)議,共同推出基于 Altium PCB軟件技術的全新 SOLIDWORKS電子計算機輔助設計(ECAD)產品。Dassault Systèmes 是世界上最大、最負盛名且最具創(chuàng)新精神的工程軟件企業(yè)。     Altium 首席執(zhí)行官 Aram Mirkazemi 先生表示:“此次 Dassault Systèmes 選擇Altium 的 PCB 軟件技術,是對 Altium 市場領導地位最有力的認可。同時,這也證明 Altium 已經被行業(yè)領導者視為 PCB 設計軟件的未來?！?    此次 Altium 與 Dassault Systèmes 的技術合作旨在通過 ECAD 與機械 CAD(MCAD)軟件環(huán)境間設計數(shù)據的本地連接,實現(xiàn)機械與電子設計團隊間的無縫協(xié)作。 ECAD 與 MCAD 之間的協(xié)作始終是困擾工程師們的一個重要難點。隨著一系列智能連接產品的誕生,電子與機械設計間的界線逐漸模糊。為了配合SOLIDWORKS,Altium 重新設計了其強大的統(tǒng)一設計平臺,從而實現(xiàn)在原生形式下兼容 SOLIDWORKS 的數(shù)據架構。這一設計將造就一個獨一無二的平臺,并將智能產品設計的生產力提升至前所未有的水平。 Mirkazemi 先生同時指出:“智能設計工具對于創(chuàng)造智能連接產品至關重要。設計工具需要能夠覆蓋多個工程學科,并由此設計實際的系統(tǒng)級工程,從而生產出成功的智能產品。Altium 將與 Dassault Systèmes 的 SOLIDWORKS 共同應對挑戰(zhàn),為 SOLIDWORKS 用戶及更廣大的工程社區(qū)提供更多的全新功能?！?  關于 Altium     Altium 有限公司 (ASX: ALU) 是一家專注 3D PCB 設計和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等電子設計系統(tǒng)的跨國軟件公司,其總部設立在美國加利福尼亞州的圣地亞哥, 其產品被廣泛應用于全球各行業(yè)電子設計領域。憑借其獨特技術,Altium 幫助企業(yè)和設計團隊在有限的時間和預算下不斷創(chuàng)新、相互協(xié)作,實現(xiàn)互聯(lián)產品的設計。旗下產品包括 Altium Designer?、Altium Vault?和 TASKING?嵌入式軟件編譯器。     Altium 公司創(chuàng)建于 1985 年,在美國圣地亞哥和波士頓、德國卡斯魯、荷蘭阿姆斯福特、烏克蘭基輔、瑞士楚格州、中國上海、日本東京和澳大利亞悉尼設有辦公室。     關于億道集團     億道集團旗下設億道電子（上海億道電子、北京億道電子、深圳億道電子）、億道數(shù)碼、億道信息五家子公司，分別從事軟件代理業(yè)務（億道電子），消費類平板電腦（深圳億道數(shù)碼），行業(yè)平板電腦（深圳億道信息）的研發(fā)、制造與銷售。       億道電子：2002年7月成立，主要從事電子硬件、軟件和結構開發(fā)工具、平臺及電子產品研發(fā)管理方案，研發(fā)增值服務。專注于與國際領袖企業(yè)合作，致力于將全球先進的技術產品引薦給國內研發(fā)型企業(yè)使用。從2006年開始是ARM開發(fā)工具的全中國的授權代理商。經過十二年的經營，億道電子的客戶群遍布各行業(yè)的電子、結構部門的開發(fā)業(yè)務。客戶超過5000多家。目前主要從事ARM/Altium/CollabNet/Parasoft等著名廠商設計研發(fā)工具的代理分銷業(yè)務；覆蓋云技術、物聯(lián)網、移動互聯(lián)等多個領域。

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ALTIUM 助力音樂設備制造商節(jié)省50%研發(fā)時間

2016-03-30

Altium 宣布與業(yè)內領先的音樂設備制造商VOX合作，以幫助VOX在其屢獲殊榮的吉他擴音器的電子設計中節(jié)省研發(fā)時間。憑借Altium Designer平臺，VOX成功節(jié)省了50%的開發(fā)時間，以更低的成本和更短的開發(fā)時間進入市場，從而領先競爭對手。Altium 參加美國DesignCon 2016大會，全面展示與VOX合作開發(fā)的強大功能，并披露2016年度計劃。     2016 年 1 月 25 日,中國上海訊——智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD 設計數(shù)據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領導者 Altium 有限公司近日宣布與業(yè)內領先的音樂設備制造商 VOX 合作,以幫助 VOX 在其屢獲殊榮的吉他擴音器的電子設計中節(jié)省研發(fā)時間。憑借 Altium Designer 平臺,VOX 成功節(jié)省了 50%的開發(fā)時間。同時,Altium Designer 平臺所具備的使用便捷性、ECAD-MCAD 協(xié)作工具,以及強大的高效設計功能等,成為 VOX 成功實現(xiàn)其新品開發(fā)的重要催化劑。此外,Altium 也于近期出席 DesignCon 2016 大會,全面展示為幫助 VOX 實現(xiàn)研發(fā)目標而合作開發(fā)的各項強大功能,并披露 Altium Designer 平臺 2016 年度計劃。如需升級 PCB 設計平臺,請點擊這里獲取 Altium Designer 16 免費試用。     Altium Vault?VOX 研發(fā)部門經理 Dave Clarke 表示:“在 VOX,我們始終致力于利用現(xiàn)代化科技將現(xiàn)代生活的種種便利融入到我們的產品中去。作為實現(xiàn)這一目標的內在組成部分,Altium Designer 平臺能夠幫助我們在全天候研發(fā)周期中提高效率,并以更低的成本和更短的開發(fā)時間進入市場,從而領先競爭對手?！?VOX 如何實現(xiàn)最新開發(fā)目標     在過去的 55 年間,VOX 致力于為全球音樂人提供一流的吉他擴音器。憑借最先進的電子設計技術,VOX 能夠將傳統(tǒng)的電子管制造方法與最新的電子信號處理技術相結合,從而生產出新一代的吉他擴音設備。通過與 Altium 的合作,VOX 從 Altium Designer 的 PCB 設計技術的最新功能中受益,將研發(fā)時間減少了 50%。這項成功離不開:  最新的 PCB 高效設計功能     該功能幫助 VOX 輕松改變現(xiàn)有的電路板布局,而不需花費數(shù)小時重新設計整個電路板。 強大而統(tǒng)一的設計環(huán)境     工程師們無需學習使用多種設計工具,通過這一設計環(huán)境,VOX 能夠在一個界面內完成整套電子設計流程,從而保證了工程師的高效工作。 直觀的 ECAD-MCAD 協(xié)作功能     這一功能幫助 VOX 將電子設計輸出至其機械設計工具中,從而節(jié)省了建立機械模型的時間。     Altium Designer 幫助 VOX 將研發(fā)時間減半,從而令其產品上市時間始終遠遠領先競爭對手。作為 Altium 年度客戶服務計劃的常年用戶,VOX 已獲取Altium Designer 16 發(fā)布的最新 PCB 設計技術并從中受益。 Altium Designer 16 進一步提高生產效率     包括 VOX 在內,目前選擇升級至 Altium Designer 16 的成功企業(yè)數(shù)量已創(chuàng)下歷史記錄,其中三分之一的用戶在發(fā)布初的兩個月內就選擇了下載與更新?；谛掳姹?Altium Designer 16 的高效設計特性、獨有的拓展功能,以及提升后的設計環(huán)境穩(wěn)定性,這一 PCB 設計平臺升級在新老用戶中掀起了史無前例的Altium熱。Altium 全球客戶成功副總裁 Matt Schwaiger 表示:“Altium Designer 16 是我們旗艦 PCB 設計工具發(fā)展過程的轉折點。新版本為 VOX 這樣的忠實客戶提供了最新的設計技術,從而帶來了長期的價值,并且通過與客戶的持續(xù)互動大幅提高Altium Designer 的性能與穩(wěn)定性。 關于Altium     Altium 有限公司 (ASX: ALU) 是一家專注 3D PCB 設計和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等電子設計系統(tǒng)的跨國軟件公司,其總部設立在美國加利福尼亞州的圣地亞哥, 其產品被廣泛應用于全球各行業(yè)電子設計領域。憑借其獨特技術,Altium 幫助企業(yè)和設計團隊在有限的時間和預算下不斷創(chuàng)新、相互協(xié)作,實現(xiàn)互聯(lián)產品的設計。旗下產品包括 Altium Designer?、Altium Vault?和 TASKING?嵌入式軟件編譯器。     Altium 公司創(chuàng)建于 1985 年,在美國圣地亞哥和波士頓、德國卡斯魯、荷蘭阿姆斯福特、烏克蘭基輔、瑞士楚格州、中國上海、日本東京和澳大利亞悉尼設有辦公室。     關于億道集團     億道集團旗下設億道電子（上海億道電子、北京億道電子、深圳億道電子）、億道數(shù)碼、億道信息五家子公司，分別從事軟件代理業(yè)務（億道電子），消費類平板電腦（深圳億道數(shù)碼），行業(yè)平板電腦（深圳億道信息）的研發(fā)、制造與銷售。       億道電子：2002年7月成立，主要從事電子硬件、軟件和結構開發(fā)工具、平臺及電子產品研發(fā)管理方案，研發(fā)增值服務。專注于與國際領袖企業(yè)合作，致力于將全球的技術產品引薦給國內研發(fā)型企業(yè)使用。從2006年開始是ARM開發(fā)工具的全中國的授權代理商。經過十二年的經營，億道電子的客戶群遍布各行業(yè)的電子、結構部門的開發(fā)業(yè)務?？蛻舫^5000多家。目前主要從事ARM/Altium/CollabNet/Parasoft等著名廠商設計研發(fā)工具的代理分銷業(yè)務；覆蓋云技術、物聯(lián)網、移動互聯(lián)等多個領域。       億道數(shù)碼：目前專注于移動互聯(lián)平板電腦，筆記本電腦的設計與研發(fā)。億道數(shù)碼源于2004年億道電子的研發(fā)中心，為眾多客戶提供電子產品ODM服務。2005年-2007年，從事GPS/PND ODM業(yè)務。2008年9月開始，全力投入平板電腦產品的開發(fā)和推廣，是國內平板電腦方案公司；建立國內領先的Windows/Android系統(tǒng)軟件開發(fā)團隊。2010年平板電腦出貨量超過了150萬臺，成為了當時行業(yè)內首屈一指的方案公司。2010-2013年億道數(shù)碼的營業(yè)額實現(xiàn)了200%的增長率，如今已是國內穩(wěn)定出貨的平板電腦廠商之一?，F(xiàn)主要方案有采用Intel X86架構的四核芯片，搭載Windows8.1系統(tǒng)，屬“二合一”平板電腦+筆記本電腦產品；采用ARM架構的四核、雙核芯片，搭載Android系統(tǒng)，有單WiFi和通話類型的全尺寸平板電腦方案，正在大量穩(wěn)定出貨，月出貨量在60萬臺/片。主要合作的芯片原廠包括Intel,RockChips，MTK，Amlogic，Marvell等。2012年-2014年“國家高新技術企業(yè)”。       億道信息：專注于移動互聯(lián)智能終端、行業(yè)平板電腦的設計與研發(fā)。從2010年成立至今，每年業(yè)務量增長超過100%。如今，已成為行業(yè)的新新之秀?，F(xiàn)億道信息有基于X86架構的Windows平臺與基于ARM架構的Android系統(tǒng)的平臺定制方案。主要產品有北斗/GPS，RFID/NFC/二代身份證識別，一維碼/二維碼，三防工業(yè)平板等。主要應用于國家安全工業(yè)軍方系統(tǒng)、車載導航、智能家居、大型商超、物流倉儲系統(tǒng)等領域。

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ARM與臺積電合作優(yōu)化7nm處理器 瞄準高效能運算應用

2016-03-30

矽智財（IP）授權廠商ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單芯片（SoC）的設計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關系，推動先進制程技術向前邁進，超越行動產品的應用并進入下一世代網路與資料中心的領域。另外，這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARMArtisan基礎實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。 　 ARM執(zhí)行副總裁暨產品事業(yè)群總經理PeteHutton表示，既有以ARM為基礎的平臺已展現(xiàn)提升高達10倍運算密度的能力，支援特定資料中心的工作負載，未來ARM特別為資料中心與網路架構量身設計，并針對臺積公司7納米FinFET進行優(yōu)化的技術，將協(xié)助雙方客戶在各種不同效能產品上皆能使用業(yè)界最低功耗的架構。 　 臺積電研究發(fā)展副總經理侯永清指出，臺積電持續(xù)投入先進制程技術的研發(fā)以支援客戶事業(yè)的成功，藉由7納米FinFET制程，該公司的制程與設計生態(tài)環(huán)境解決方案已經從行動擴大到高效能運算的應用?？蛻粼O計的下一世代高效能運算系統(tǒng)單芯片將受惠于臺積電的7納米FinFET制程。 　 侯永清強調，相較于10納米FinFET制程，7納米FinFET制程將在相同功耗下提供更多的效能優(yōu)勢，或在相同效能下提供更低的功耗。ARM與臺積電共同優(yōu)化的解決方案將能夠協(xié)助客戶推出具有顛覆性創(chuàng)新且市場首創(chuàng)的產品。 　 據悉，此項最新協(xié)議奠基于ARM與臺積電先前在16納米FinFET與10納米FinFET制程技術成功的合作基礎之上。雙方長期保持合作，以提供先進制程與矽智財來協(xié)助客戶加速產品開發(fā)周期。近期成果包括客戶及早使用Artisan實體IP及采用16納米FinFET與10納米FinFET制程完成的ARMCortex-A72處理器設計定案。

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鎖定物聯(lián)網市場 ARM再推低功耗處理器

2016-03-30

繼去年推出mbedOS3.0設臺、繼去年推出mbedOS3.0設計平臺、ARMv8-M指令集架構，以及對應低耗電嵌入式裝置設計的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構為基礎的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構設計，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網應用產品。       相較采用64位元架構設計的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構設計應用服務，同時也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網應用難度，本身也同樣對應去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構，同時產品定位也將延續(xù)過去推出的Cortex-A5、Cortex-A7處理器，相比之下將額外增加25%效能或30%效能，相比Cortex-A35則額外增加10%左右效能表現(xiàn)。       至于制程部分，Cortex-A32目前分別透過臺積電旗下40nm或28nm制程量產，分別對應不同使用需求，例如套用在體積較小的數(shù)據監(jiān)控設備，或是傳統(tǒng)機上盒裝置。而在架構設計部分也分別區(qū)分為單核心或四核心等規(guī)格，同樣也提供實際設計需求彈性，本身也支援ARMTrustZone安全技術。       此外，ARM也宣布將與HPE(HewlettPackardEnterprise)攜手合作，未來將在工業(yè)自動化、智慧城市、環(huán)境監(jiān)控與智慧燈光等方式加速物聯(lián)網技術應用發(fā)展，并且擴大mbed物聯(lián)網裝置設計平臺市場規(guī)模。

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